[实用新型]一种高色域直下式背光模组有效
| 申请号： | 201820052365.2 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207799288U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈龙;孙海桂;王从柯;陶李 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 底板 透明硅胶层 量子点 直下式背光模组 本实用新型 金属背板 液晶面板 侧板 隔水 膜片 色域 氧层 等间距排列 背光模组 侧板边缘 垂直连接 区域调光 散热 覆盖 | ||
1.一种高色域直下式背光模组，包括金属背板(1)、PCB灯板(2)、膜片(3)、液晶面板(4)，其特征在于，PCB灯板(2)包括PCB板(21)、倒装芯片(22)、透明硅胶层(23)、量子点涂层(24)、隔水氧层(25)；
所述金属背板(1)包括底板(11)和侧板(12)，侧板(12)垂直连接在底板(11)的周边；所述底板(11)上方固定有PCB灯板(2)；所述侧板(12)边缘上方依次放置有膜片(3)、液晶面板(4)；
所述PCB灯板(2)为PCB板(21)上方固定有倒装芯片(22)，倒装芯片(22)呈等间距排列；所述倒装芯片(22)上方设置有透明硅胶层(23)，透明硅胶层(23)上方设置有量子点涂层(24)，量子点涂层(24)上方覆盖有隔水氧层(25)。
2.根据权利要求1所述的一种高色域直下式背光模组，其特征在于，该背光模组中包括沿线性方向相互拼接的若干个PCB灯板(2)，相邻两个PCB灯板(2)通过侧壁相互拼接。
3.根据权利要求1所述的一种高色域直下式背光模组，其特征在于，所述倒装芯片(22)的尺寸为0.1-0.6mm，相邻倒装芯片(22)之间的距离为0.1-5mm，倒装芯片(22)发出光的主波长为440-470nm。
4.根据权利要求1所述的一种高色域直下式背光模组，其特征在于，所述透明硅胶层(23)的厚度为0.3-5mm。
5.根据权利要求1所述的一种高色域直下式背光模组，其特征在于，所述量子点涂层(24)的厚度为0.05-1mm。
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