[实用新型]一种电子设备侧键结构有效

专利信息
申请号: 201820051027.7 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207665044U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 李坤勇 申请(专利权)人: 李坤勇
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 泰州地益专利事务所 32108 代理人: 谭建成
地址: 363500 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 侧键 键套 导电基 电子设备 安装孔 触点 本实用新型 安装槽 嵌套 半圆弧壳体 高集成 缓冲垫 层间 研发 开口 穿过
【说明书】:

本实用新型创造提供一种电子设备侧键结构,包括第一键套,所述第一键套上设有侧键安装孔;第二键套,嵌套于所述第一键套内;所述第二键套与所述第一键套上所述侧键安装孔相邻一侧设有开口;导电基,所述导电基上设有触点安装槽,所述导电基与所述第二键套通过缓冲垫连接;触点,置于所述触点安装槽与所述导电基连接;侧键,所述侧键为半圆弧壳体,穿过所述侧键安装孔与所述第一键套连接。本实用新型创造具有的优点和积极效果是:双层键套设置有效保护侧键结构;有效利用层间高度实现高集成结构的同时不增加侧键体积,适应于当下电子设备研发趋势。

技术领域

发明创造属于电子设备配件领域,尤其是涉及一种电子设备侧键结构。

背景技术

随着科技的发展,轻薄、小巧化设计成为手机发展重要趋势之一,因此对手机内部电子器件的布局结构提出了更高的要求。为了便于用户操作以及用户面的简洁设计,终端机壳上常设有侧键。

现有技术中存在如下问题:手机侧键虽然而已帮助用户快速实现手机的某些应用功能,但是侧键的设计通常结构复杂,整体集成度不高,不易装配维修;由于侧键内电路板容易受外部环境影响,但出于缩减侧键宽度的考虑,多不会对其加设保护,导致侧键使用寿命降低;侧键时而出现灵敏度不高的问题,影响用户的使用感受。

发明内容

本发明创造要解决的问题是旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提出一种电子设备侧键结构。

为解决上述技术问题,本发明创造的技术方案是这样实现的:

一种电子设备侧键结构,包括第一键套,所述第一键套上设有侧键安装孔;第二键套,嵌套于所述第一键套内;所述第二键套与所述第一键套上所述侧键安装孔相邻一侧设有开口;导电基,所述导电基上设有触点安装槽,所述导电基与所述第二键套通过缓冲垫连接;触点,置于所述触点安装槽与所述导电基连接;侧键,所述侧键为半圆弧壳体,穿过所述侧键安装孔与所述第一键套连接。

优选地,还包括滚珠垫,所述滚珠垫设置于所述侧键安装孔间,且所述滚珠垫嵌设在所述侧键内。

优选地,所述导电基与所述触点一体化连接。

优选地,所述导电基与所述触点焊接连接。

优选地,所述第一键套上与所述侧键安装孔相对的一侧还设有开口。

优选地,还包括盖板,与所述第一键套上开口一侧连接。

本发明创造具有的优点和积极效果是:

双层键套设置有效保护侧键结构;有效利用层间高度实现高集成结构的同时不增加侧键体积,适应于当下电子设备研发趋势。

附图说明

图1是本发明创造的结构示意图。

图中:

10-第一键套; 11-侧键安装孔;

20-第二键套; 30-导电基;

31-触点; 40-侧键;

50-滚珠垫; 60-缓冲垫。

具体实施方式

需要说明的是,在不相冲突的情况下,本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图对本发明创造的具体实施例做详细说明。

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