[实用新型]一种具有玻璃纤维的导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板和导热层，所述基板的下表面设置有导热层，所述导热层的下表面固定安装有散热片，所述散热片的下表面设置有多个孔隙引脚，所述导热层的内壁上设置有硅胶垫片螺孔，所述基板的上表面还固定安装有铜箔层，所述铜箔层的外表面还铺设有陶瓷层，所述陶瓷曾的外壁上还设置有铜质薄层，导热硅胶层结合了铜质材料以及导热层，利用不同混比系数材料组合导热层，使得导热层组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片领域，具体为一种具有玻璃纤维的导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等，随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题，因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，现有的导热硅胶片还存在以下不足之处问题：

例如，申请号为201610532082.3，专利名称为均温导热硅胶片的发明专利：

其可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。

但是，现有的具有玻璃纤维的导热硅胶片存在以下缺陷：

（1）现有的导热硅胶片在使用过程中散热性能差，抗压力低；

（2）现有的硅胶片虽然做到了薄、轻等特点，但是在实际应用中热量流动性差，不适用于集成到电子设备中。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有玻璃纤维的导热硅胶片，包括基板和导热层，所述基板的下表面设置有导热层，所述导热层的下表面固定安装有散热片，所述散热片的下表面设置有多个孔隙引脚，所述导热层的内壁上设置有硅胶垫片螺孔，所述基板的上表面还固定安装有铜箔层，所述铜箔层的外表面还铺设有陶瓷层，所述陶瓷曾的外壁上还设置有铜质薄层。

进一步地，所述导热层由导热填料、多层石墨烯、玻璃纤维和偶联剂组成。

进一步地，所述铜质薄层的上表面还设置有高温陶瓷基板。

进一步地，所述高温陶瓷基板的两端还设置有防焊漆层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型的导热硅胶层结合了铜质材料以及导热层，利用不同混比系数材料组合导热层，使得导热层组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数；

（2）本实用新型的基板上使用了多层铜质材料，使得基板上层的热量散热速度提高，同时在铜质材料层中使用陶瓷层作为散热通道，减少硅胶材料的使用，提高了热量的流动性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的导热层剖面结构示意图。

图中标号：

1-基板；2-导热层；3-孔隙引脚；4-铜箔层；5-陶瓷层；6-铜质薄层；7-高温陶瓷基板；8-散热片；9-硅胶垫片螺孔；10-防焊漆层；11-多层石墨烯；12-偶联剂；13-导热填料；14-玻璃纤维。

具体实施方式