[实用新型]一种晶体谐振器晶片盘式干燥器

说明书

本实用新型公开了一种晶体谐振器晶片盘式干燥器，包括机壳、自动机盖、主轴、操作面板、干燥盘、斜头挡块、定位方销、晶片提篮；所述机壳为底部设有电控箱和电机，所述电机通过主轴驱动干燥盘转动、离心式甩干内部的晶片；所述机壳前部设有维修门和操作面板，所述干燥盘由底板与两组对称式的挡块阵构成，所述挡块阵由多个围拢成矩形的斜头挡块配置而成，所述挡块阵内卡位设有晶片提篮，所述晶片提篮侧边底角处设有定位方销；本新型采用对称挡块阵对晶片进行离心式甩干，由热氮气表面冲干，解决了业内最棘手的晶片干燥问题，晶片甩干后可直接进行镀膜,氮气温度和甩干时间可设定,整机动平衡精度高、振动小、电机启动加减速时动作平稳。

技术领域

本实用新型涉及晶片干燥技术设备领域，特别涉及一种晶体谐振器晶片盘式干燥器。

背景技术

随着通信技术的快速发展，高性能的石英晶体振荡器广泛应用于通信网络、无线数据传输、高速数字数据传输。晶片是由晶棒根据设计尺寸切割，再经过车削、研磨、腐蚀等工艺加工成的。晶片表面总有一层由磨料和石英微粒构成的破坏层，再经过腐蚀后晶片表面成分复杂，有大量的金属离子和有机物，并且牢固的吸附在晶片上，如果不清除残留在晶片上的金属离子和有机物，被真空镀膜银层电极覆盖后，它们将在谐振器工作过程中，随着时间的推移发生应力变形而逐渐松动、脱落，造成谐振器频率发生漂移，电阻值增大。

所以要对镀膜前的晶片进行清洗，清洗后的晶片表面带有水迹，如果不进行充分的干燥，同样会对晶片的频率造成很大的影响，生产出来的晶体谐振器就会不合格。所以对晶片清洗后的干燥也是非常重要的环节。

现有技术中，使用酒精对晶片进行干燥，而酒精属于危险品，如使用不当与人体过多接触会造成较大危害；同时由于酒精的易挥发性和溶解性，使得保存方式和节约成本十分不利；大量使用酒精对晶片干燥情况下，还需要配置防爆防火措施，对环境要求严格；所以利用酒精对晶片干燥仍存在许多缺陷；而国内大多公司使用微波炉或者专门的烘箱对晶片进行干燥，会对晶片造成污染，用微波炉时晶片会跳动，会造成晶片的损伤，干燥时间太长而且不容易掌控。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶体谐振器晶片盘式干燥器，针对现有技术中的不足，采用对称挡块阵对晶片进行离心式甩干，并通过热氮气表面冲干，由变频马达通过主轴驱动干燥盘转动，甩出表层浮着水份，进而冲入加热后的氮气，带走晶片表面的余下水迹；解决了业内最棘手的晶片干燥问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种晶体谐振器晶片盘式干燥器，包括机壳、底脚、自动机盖、密封内盖、电控箱、维修门、主轴、操作面板、干燥盘、底板、斜头挡块、定位方销、晶片提篮、提手、晶片、提篮底板、排水槽，其特征在于：

所述机壳为带有底脚和自动机盖的、底部设置有电控箱和电机的矩形体；所述电机通过主轴驱动干燥盘转动、离心式甩干内部的晶片；所述机壳前部设置有维修门和操作面板，所述自动盖板上设置有带有蜂窝式热氮气孔的密封内盖；所述干燥盘由圆形的底板与两组对称式配置于底板上的挡块阵构成，所述挡块阵由多个围拢成矩形的斜头挡块配置而成，所述挡块阵内相对方向卡位设置有晶片提篮，所述晶片提篮的底部设置有带有排水槽的提篮底板，所述晶片提篮的两侧设置有提手，所述提手与挡块阵卡接固定，所述晶片提篮的侧边底角处设置有定位方销，所述定位方销将提篮底板与斜头挡块相互卡位固定。

所述挡块阵两侧对称设置有两个定位方销；所述挡块阵至少配置有六块斜头挡块；所述挡块阵内的斜头挡块的斜角朝向内侧配置。

所述操作面板上设置有操控按钮、速度调控器、计时器和显示器；所述操控按钮包括电源、蜂鸣、开始、停止、复位、开门、关门功能键。

所述晶片提篮内设置有多层晶片，所述晶片提篮内装配的晶片数量相同配置，以便于确保干燥盘的动平衡稳定。