[实用新型]一种超小尺寸高像素摄像头

说明书

本实用新型公开了一种超小尺寸高像素摄像头，包括：第一基板组件,其包括第一基板、CMOS图像传感器和多个电子元器件，所述CMOS图像传感器布置在第一基板的正面上；镜头底座，其安装在第一基板上；镜头，其安装在镜头底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；第二基板组件，其包括第二基板，以及布置在第二基板上的连接器；FPC柔性基板，其两端分别与第一基板组件和第二基板组件电连接；所述第一基板组件的各电子元器件均布置在第一基板的背面。本实用新型能够确保摄像头的长和宽的尺寸更小。

技术领域

本实用新型属于摄像头，具体涉及一种超小尺寸高像素摄像头。

背景技术

全面屏手机采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术，目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比，不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计，还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸，特别是摄像头的长和宽的尺寸。

如图1所示，现有手机摄像头包括第一基板组件、镜头底座8、镜头1和第二基板组件。第一基板组件包括第一基板2、CMOS图像传感器4和多个电子元器件（包括电阻、电容和芯片），所述CMOS图像传感器4和各电子元器件3均布置在第一基板2的正面上，且各电子元器件3分别位于CMOS图像传感器4的四周。镜头底座8安装在第一基板2上。镜头1安装在镜头底座8上，并位于CMOS图像传感器4的正上方。第二基板组件包括第二基板6，以及布置在第二基板6上的连接器7。所述第一基板组件和第二基板组件通过FPC柔性基板5实现电连接。以上结构的手机摄像头不能很好的满足全面屏手机的要求。

因此，有必要开发一种超小尺寸高像素摄像头。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种超小尺寸高像素摄像头，能使摄像头的长和宽的尺寸更小。

本实用新型所述的超小尺寸高像素摄像头，包括:

第一基板组件,其包括第一基板、CMOS图像传感器和多个电子元器件，所述CMOS图像传感器布置在第一基板的正面上；

镜头底座，其安装在第一基板上；

镜头，其安装在镜头底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；

第二基板组件，其包括第二基板，以及布置在第二基板上的连接器；

FPC柔性基板，其两端分别与第一基板组件和第二基板组件电连接；

所述第一基板组件的各电子元器件均布置在第一基板的背面。

各电子元器件均设置在第一基板背面的中部，并在第一基板背面的四周设有钢片，且钢片的顶面突出于各电子元器件的顶面，通过钢片保护电子元器件，同时增加组装、测试平整度。

所述第一基板的长为5.9±0.1mm，宽为5.9±0.1mm；

所述镜头底座的长的尺寸小于等于第一基板的长的尺寸；

所述镜头底座的宽的尺寸小于等于第一基板的宽的尺寸。

所述FPC柔性基板两侧边与第一基板、第二基板的连接处均为圆弧过渡连接；提高了其抗断裂能力。

所述第二基板的四个角均为弧形结构；在安装时能够防止对手机内部其他元器件造成损伤，且美观。

本实用新型的有益效果：由于将第一基板组件上的所有电子元器件均布置在第一基板的背面，相对于现有技术将所有电子元器件和CMOS图像传感器均布置在第一基板的正面上，本实用新型能够有效缩小摄像头在长和宽的方向上的尺寸，从而减少摄像头占手机正面尺寸，提升了全面屏占比，增加了客户体感。

附图说明