[实用新型]激光制绒装备有效
申请号: | 201820043468.2 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN207637831U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 冯爱新;贾天代;陈欢;刘勇 | 申请(专利权)人: | 温州大学;温州大学激光与光电智能制造研究院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 325000 浙江省温州市瓯海经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片输送机构 激光 上下料机构 激光镜座 加工系统 支撑机构 并行 制绒 底座 本实用新型 间歇性转动 自动化加工 自动上下料 硅片表面 划分区域 间隔分布 扫描振镜 陷光结构 刻蚀 加工 | ||
本实用新型涉及激光制绒装备,包含底座、硅片输送机构、硅片上下料机构、激光镜座支撑机构以及激光并行加工系统,硅片输送机构置于底座上,硅片上下料机构和激光镜座支撑机构围绕硅片输送机构间隔分布于底座上,激光镜座支撑机构上安装激光并行加工系统。利用硅片上下料机构对硅片自动上下料,通过硅片输送机构带动硅片间歇性转动,实现自动化加工;激光并行加工系统对硅片进行刻蚀,在硅片表面形成陷光结构;通过将硅片划分为多个区域,实现大范围的加工;利用多组扫描振镜对划分区域进行并行加工,提高制绒效率。
技术领域
本实用新型涉及一种激光制绒装备,属于激光加工装备技术领域。
背景技术
目前,近年来光伏发电越来越普及,晶硅太阳能电池的市场需求量不断增加。在晶硅电池的制造过程中,为了减少硅片表面的反射率,增加了制绒处理环节。在现有的制绒方法中,化学腐蚀制绒因为成本低,而被用作大规模生产。但是化学腐蚀制绒对硅片表面的减反效果并不是十分明显。激光制绒技术具有非接触式加工、绒面形貌易于控制等优点,可以有效地降低硅片表面反射率。化学腐蚀制绒的装备应用已经十分普遍,将大量的硅片插入片盒内,同时浸入腐蚀液中进行腐蚀。激光刻蚀需要对硅片进行逐一加工,因此化学腐蚀制绒装备并不适用于激光制绒。而且由于激光刻蚀硅片需要单片加工,导致了制绒效率十分低下,影响了激光制绒技术的产业化应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种激光制绒装备。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
激光制绒装备,特点是:包含底座、硅片输送机构、硅片上下料机构、激光镜座支撑机构以及激光并行加工系统,硅片输送机构置于底座上,硅片上下料机构和激光镜座支撑机构围绕硅片输送机构间隔分布于底座上,激光镜座支撑机构上安装激光并行加工系统。
进一步地,上述的激光制绒装备,其中,所述硅片输送机构包括转盘和硅片固定装置,动力单元与转盘驱动连接,驱动转盘在底座上做间歇性圆周运动,转盘上设置有定位孔,硅片固定装置通过定位孔安装于转盘上,硅片固定装置上设有卡槽。
进一步地,上述的激光制绒装备,其中,所述硅片上下料机构包括机构支撑架、气动伸缩杆、滑块、吸盘、丝杠以及导轨,机构支撑架上安装导轨,滑块置于导轨上,丝杠与滑块传动连接,驱动其沿导轨直线运动,滑块上安装气动伸缩杆,气动伸缩杆的端部安装吸盘。
进一步地,上述的激光制绒装备,其中,所述激光镜座支撑机构包含支撑板和镜座固定板,镜座固定板以滑动连接方式安装于支撑板上,可在其上移动,镜座固定板上设有镜座孔以及用于激光束通过的激光入射孔。
进一步地,上述的激光制绒装备,其中,所述激光并行加工系统包含激光器、扩束镜、分光镜模组、反光镜模组以及扫描振镜,激光器的光路输出端布置扩束镜,扩束镜的输出光路上布置分光镜模组,分光镜模组的输出光路上布置反光镜模组,反光镜模组的反射光路上布置扫描振镜。
进一步地,上述的激光制绒装备,其中,所述分光镜模组包括多组分光镜,其数量与硅片划分区域的个数相等。
本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果,具体体现在以下方面:
①本实用新型利用硅片上下料机构对硅片自动上下料,通过硅片输送机构带动硅片间歇性转动,实现自动化加工;
②激光并行加工系统对硅片进行刻蚀,在硅片表面形成陷光结构;通过将硅片划分为多个区域,实现大范围的加工;
③利用多组扫描振镜对划分区域进行并行加工,提高制绒效率;解决了因为激光刻蚀必须为单片刻蚀带来的制绒效率低的问题,从而显著提高激光制绒的生产效率,促进激光制绒的产业化发展。
附图说明
图1:本实用新型装备的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的