[实用新型]发光封装组件

说明书

一种发光封装组件，包含一导线架单元，及一预成形胶层。该导线架单元具有一周面，该预成形胶层包覆该导线架单元的周面，并令该导线架单元的该顶面及该底面对外裸露，具有一与该导线架单元的周面相对应的外表面、一与该导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向下形成并延伸贯通该外表面的接点沟槽，且该接点沟槽反向该外表面的一端与该导线架单元连通。该发光封装组件侧面外观无金属，且利用延伸贯通至该外表面的接点沟槽还可更易于后续封装时的焊锡检测。

技术领域

本实用新型涉及一种封装组件，特别是涉及一种发光封装组件。

背景技术

发光二极管因其具有体积小、高效能、寿命长、低耗能反应速度快等优点，因此，已广为取代传统光源，成为新一代的照明光源，而广泛应用于不同领域。所以，如何提供更快速且可靠度更高的发光封装组件，是技术领域者不断发展的方向。

其中，利用四方平面无引脚导线架(QFN)进行半导体芯片封装，虽然可将电连接点向下延伸设置在封装组件底面，而达到高密度小体积封装的优点，然而，也因为电连接点在封装组件底部，因此，当要将封装组件进行后续电连接的过程，会有无法由目视检测方式快速检出该封装组件于电连接前的吃锡是否完全或是电连接是否完全的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种方便使用并易于检测的发光封装组件。

本实用新型发光封装组件包含导线架单元、预成形胶层，及发光单元。

该导线架单元具有顶面、反向该顶面的底面，及分别连接该顶面及该底面的周面。

该预成形胶层包覆该导线架单元的周面，并令该导线架单元的该顶面及该底面对外裸露，预成形胶层具有对应该导线架单元的该周面的外表面、与该导线架单元的该底面共平面的下表面，及多条自该下表面凹陷形成并延伸贯通该外表面的接点沟槽。每一条接点沟槽反向该外表面的一端与该导线架单元连通，且该导线架单元不会裸露出该预成形胶层的该外表面。

该发光单元设置于该导线架单元的顶面。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架单元具有至少两个彼此成间隙间隔的接触电极，所述接触电极的顶面及底面即分别为该导线架单元的顶面及底面，该预成形胶层还填覆所述间隙，且每一个接触电极与至少一条接点沟槽相连通。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该预成形胶层延伸至所述接触电极的部分顶面，令每一个接触电极的至少部份表面露出，并将所述接触电极外露于该预成形胶层的顶面定义出设置区，且该发光单元设置于该设置区。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该预成形胶层至少位在所述接触电极的顶面的部分具有光反射性。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该预成形胶层还具有上表面，该上表面与该下表面反向并与该导线架单元的该顶面共平面，该发光封装组件还包含可透光的封装层，且该封装层覆盖该导线架单元的顶面、该预成形胶层的该上表面，及该发光单元。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架单元自所述接点沟槽裸露的表面为内凹弧面。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架的材料选自铜、铁镍合金，或铜系合金。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架单元的底面还具有与该导线架单元的材料不同的第一导电镀层。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架单元未被该预成形胶层包覆的该顶面还具有与该导线架单元的材料不同的第二导电镀层。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架单元自所述接点沟槽裸露的表面还具有与该导线架单元的材料不同的第三导电镀层。

较佳地，所述发光封装组件，其中，该导线架与该预成形胶层为直接接触接合。