[实用新型]一种高频电磁熔合机的恒压熔合头机构有效

专利信息
申请号: 201820037915.3 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN207995522U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 赵慧;谭水生;陈虎刚 申请(专利权)人: 深圳市晶金电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 熔合 压板 电气比例阀 高频电磁 推动气缸 电磁阀 连接柱 熔合机 恒压 本实用新型 不良现象 工作效率 缓冲弹簧 上下移动 出气管 进气管
【说明书】:

本实用新型涉及高频电磁熔合机的恒压熔合头机构,包括压板(1),压板(1)的下方安装有多个熔合头(3)且上方安装有一个带动压板(1)上下移动的推动气缸(2),每个熔合头(3)都通过多个连接柱(8)与压板(1)相连且每个连接柱(8)上都套设有一个缓冲弹簧(9),推动气缸(2)通过进气管和出气管与电磁阀(10)相连,电磁阀(10)与电气比例阀(11)相连,电气比例阀(11)与PLC模拟量模块(12)相连,PLC模拟量模块(12)与PLC控制器(13)相连。其能够自动调节熔合头的压力,大大的降低了不良现象的发生,提高了工作效率及品质。

技术领域

本实用新型属于电路板熔合设备技术领域,涉及一种高频电磁熔合机的辅助设备,具体涉及一种高频电磁熔合机的恒压熔合头机构。

背景技术

随着我国PCB行业的发展,对PCB板的要求,特别是对于多层线路板的品质要求越来越高。这样,对生产设备的本身能力,包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高。

目前,在软硬印制电路板业内,多层电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机进行熔合。采用高频电磁熔合机在多层电路板的层间熔合时需要根据压合的需要来调节熔合头的压力大小。如果熔合头的压力过大或过小,会导致多层电路板熔合区出现流胶量大及压合不到位、不平整等现象。但是,目前的熔合头机构通常都是人工预先设定好的,调节不变,难以满足需求。

鉴于现有技术的上述缺陷,迫切需要一种新型的高频电磁熔合机的熔合头机构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点,提供一种高频电磁熔合机的恒压熔合头机构,以解决现有技术中多层电路板熔合区出现的流胶量大及压合不到位、不平整等现象。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种高频电磁熔合机的恒压熔合头机构,其包括压板,所述压板的下方安装有多个熔合头且所述压板的上方安装有一个带动所述压板上下移动的推动气缸,其特征在于,每个所述熔合头都通过多个连接柱与所述压板相连且每个所述连接柱上都套设有一个位于所述压板底面与所述熔合头顶面之间的缓冲弹簧,所述推动气缸通过进气管和出气管与电磁阀相连,所述电磁阀与电气比例阀相连,所述电气比例阀与PLC模拟量模块相连,所述PLC模拟量模块与PLC控制器相连。

进一步地,其中,所述压板的下方安装有四个所述熔合头。

更进一步地,其中,每个所述熔合头都通过两个所述连接柱与所述压板相连。

另一方面,其中,所述高频电磁熔合机的恒压熔合头机构进一步包括两根行程立柱,所述两根行程立柱的中部设有行程板、顶部设有顶板,所述顶板上设有行程气缸,所述行程气缸的气缸杆与所述行程板相连且所述推动气缸设置在所述行程板上。

进一步地,其中,所述顶板上设有两个所述行程气缸,每个所述行程气缸的气缸杆都与所述行程板相连。

与现有的高频电磁熔合机的熔合头机构相比,本实用新型的高频电磁熔合机的恒压熔合头机构具有如下有益技术效果:

1、其采用电气比例阀和电磁阀来调整熔合头压力,可以改善多层电路板熔合时热熔区的流胶量及压合平整度问题。

2、其通过缓冲弹簧来达到熔合头自动调节压力的目的,使得压力施加更加平稳。

3、其通过PLC控制器实现了压力的自动调节,调节更加方便。

4、其大大的降低了不良现象的发生,提高了工作效率及品质。

附图说明

图1是本实用新型的高频电磁熔合机的恒压熔合头机构的正视示意图,其中,省略了压力调节机构。

图2是图1的部分放大图。

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