[实用新型]一种线路板电镀镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种线路板电镀镀铜装置，属于线路板生产制造技术领域。包括电镀槽、电镀液、电源、以及铜棒；电镀槽包括左板、右板、以及底板；底板的左端与左板的底端固定连接，底板的右端与右板固定连接；左板、右板、以及底板形成一容腔；电镀液位于容腔内；电源位于电镀槽的外侧；铜棒浸入电镀液中；铜棒与电源的正极电连接；还包括搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器以及电机。本实用新型提供的一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使得电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产制造技术领域，更具体的，涉及一种线路板电镀镀铜装置。

背景技术

现有线路板的电镀过程，电镀槽多为空气搅拌，现有的电镀槽空气搅拌存在搅拌不均匀、不能实现盲孔的超级填充的缺点，且空气搅拌带来的油、灰尘及其它沾污会引起电镀产品的漏镀、气泡、针孔等不良；此外多数搅拌装置结构复杂，增加了电镀成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种线路板电镀镀铜装置，包括电镀槽、电镀液、电源、以及铜棒；所述电镀槽包括左板、右板、以及底板；所述底板的左端与所述左板的底端固定连接，所述底板的右端与所述右板固定连接；所述左板、所述右板、以及所述底板形成一容腔；所述电镀液位于所述容腔内；所述电源位于所述电镀槽的外部；所述铜棒浸入所述电镀液中；所述铜棒与所述电源的正极电连接；还包括搅拌装置；所述搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器以及电机；所述转轴的一端与所述左板的右侧内壁转动连接，所述转轴的另一端穿过所述右板与所述联轴器的左端固定连接；所述联轴器的右端与所述电机的输出轴连接；所述搅拌杆等距固定于所述转轴上；所述电机位于所述电镀槽的一侧。

优选地，还包括套设于所述转轴上且相对设置的第一密封圈、以及第二密封圈；所述第一密封圈位于所述左板内；所述第二密封圈位于所述右板内；所述第一密封圈与所述左板的右侧内壁粘合密封连接；所述第二密封圈与所述右板的左侧内壁粘合密封连接。

优选地，还包括废液排管；所述废液排管与所述容腔连通；所述废液排管位于所述容腔的下端。

优选地，还包括阀门；所述阀门固定于所述废液排管上；所述阀门位于所述电镀槽的左侧。

优选地，还包括固定于所述电镀槽底部的多个等距分布的防潮支撑柱。

优选地，还包括固定于所述右板外侧壁的调速器；所述调速器与所述电机电连接。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使得电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种线路板电镀镀铜装置的结构示意图。

图中：1、电镀槽；2、电镀液；3、电源；4、线路板；5、铜棒；6、搅拌装置；61、搅拌杆；62、转轴；63、联轴器；64、电机；71、第一密封圈；72、第二密封圈；8、废液排管；9、阀门；10、防潮支撑柱；11、左板；12、右板；13、底板；14、调速器。

具体实施方式