[实用新型]功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201820036717.5 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207690784U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 封装壳体 散热器 容置槽 本实用新型 功率组件 散热 空调器 引脚 伸出 散热器辐射 单一平面 散热效率 装配效率 电连接 散热片 容置 上凹 封装 烧毁 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
功率组件；
封装壳体，封装于所述功率组件上；
引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；
散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体完全容置于所述容置槽内。
3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体处于所述容置槽外的部分的厚度为所述封装壳体厚度的0.1～0.2倍。
4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述容置槽的外形尺寸大于所述封装壳体的外形尺寸。
5.如权利要求1至4任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体至少与所述散热器形成所述容置槽槽底的壁面之间设置有导热介质。
6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体与所述散热器形成所述容置槽的所有壁面之间均设置有所述导热介质。
7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂/导热硅胶。
8.如权利要求1至3任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述散热器包括散热器本体及多个散热叶片，多个所述散热叶片间隔设置于所述散热器本体的一侧。
9.如权利要求8所述的功率模块，其特征在于，多个所述散热叶片沿所述散热器本体的长度方向并排设置，且相邻两所述叶片之间形成散热槽，与所述封装壳体位置对应的散热槽的深度小于与所述封装壳体位置错开的散热槽的深度。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的功率模块。
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