[实用新型]一种硅片浮动支撑机构有效
申请号: | 201820036640.1 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN207800573U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 崔羽;阳军;吴会旭;李钊 | 申请(专利权)人: | 苏州聚晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先锋 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 对称布置 支撑杆 支撑夹 推头 浮动支撑机构 避让槽 定位片 放料板 硅片夹 托起 夹具 本实用新型 大面积接触 合拢 弹簧复位 二次污染 硅片放置 气缸回程 支撑部件 装置结构 连接杆 楔形块 复位 移动 弹簧 滑轨 夹紧 气缸 上移 下移 限位 支架 收缩 浮动 | ||
本实用新型公开了一种硅片浮动支撑机构,包括支架、气缸、斜面推头、连接杆、放料板、定位片、避让槽、支撑夹紧机构,手动将硅片放置在放料板上,定位片对硅片进行限位,随后,气缸回程,4件对称布置的支撑夹紧机构同时工作,弹簧复位推动楔形块沿滑轨向斜面推头移动,从而带动支撑杆移动,进而带动4件对称布置的支撑夹紧机构收缩合拢,支撑杆沿避让槽上移,直到4件对称布置的支撑杆将硅片托起,随着斜面推头的进一步下移,弹簧进一步复位带动4件对称布置的支撑杆将硅片夹紧。该装置结构简单,自动将硅片托起、夹紧,硅片夹紧时处于“浮动”状态,避免硅片与夹具或支撑部件大面积接触,防止硅片产生二次污染。
技术领域
本实用新型涉及一种机械装置,尤其涉及一种硅片浮动支撑机构。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗,微量污染也会导致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染杂质,清除污染的方法有物理清洗和化学清洗,物理清洗主要是采用刷洗或擦洗的方法将硅片表面杂质去除,在实际生产中,不管是刷洗还是擦洗往往是对硅片的上下两个表面分别清洗,由于清洗时往往将硅片放置在支撑机构上,当清洗好上表面后再翻转180°清洗下表面时,清洗好的上表面与支撑机构接触后易产生二次污染。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种硅片浮动支撑机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片浮动支撑机构,该硅片浮动支撑机构自动将硅片托起、夹紧,硅片夹紧时处于“浮动”状态,避免硅片与夹具或支撑部件大面积接触,防止硅片产生二次污染。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种硅片浮动支撑机构,包括支架、气缸、斜面推头、连接杆、放料板、定位片、避让槽、沿所述斜面推头对称布置数量为4件的支撑夹紧机构,所述的气缸位于支架下端,所述的气缸与支架通过螺栓相连,所述的斜面推头位于气缸上端且贯穿支架,所述的斜面推头与气缸螺纹相连,所述的连接杆位于斜面推头上端,所述的连接杆与斜面推头螺纹相连,所述的放料板位于连接杆上端,所述的放料板与连接板螺纹相连,所述的定位片位于放料板侧面,所述的定位片与放料板通过螺栓相连,所述的避让槽数量为4件,沿放料板对称布置;
所述的支撑夹紧机构还包括导套、第一导杆、楔形块、弹簧、支撑杆、L形护套,所述的导套位于支架上端,所述的导套与支架通过螺栓相连,所述的第一导杆贯穿导套,所述的第一导杆可以沿导套左右滑动,所述的楔形块位于第一导杆外侧且位于支架上端,所述的楔形块与第一导杆螺纹相连且与支架通过螺栓相连,所述的弹簧位于第一导杆外侧且位于楔形块和导套之间,所述的支撑杆位于楔形块上端,所述的支撑杆与楔形块焊接相连,所述的L形护套位于支撑杆顶部,所述的L形护套护与支撑杆粘接相连,4件对称布置的L形护套806组成夹紧定位区域,将硅片精确定位、夹紧。
本实用新型进一步的改进如下:
进一步的,所述的连接杆数量为3件,均布于斜面推头。
进一步的,所述的斜面推头还设有第二导杆,所述的第二导杆位于斜面推头下端且贯穿支架,所述的第二导杆与斜面推头螺纹相连,所述的第二导杆可以沿支架上下滑动。
进一步的,所述的楔形块还设有滑轨,所述的滑轨位于支架上端且贯穿楔形块,所述的滑轨与支架通过螺栓相连,所述的楔形块可以沿滑轨左右滑动。
进一步的,所述的第一导杆还设有限位头,所述的限位头与第一导杆一体相连。
进一步的,所述的限位头还设有防撞垫,所述的防撞垫与限位头粘接相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州聚晶科技有限公司,未经苏州聚晶科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820036640.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于异形晶片的承载装置
- 下一篇:超细式花篮压杆
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造