[实用新型]一种具有环保散热结构的PCB板有效

专利信息
申请号: 201820034523.1 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207692151U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 冯志;喻先珠 申请(专利权)人: 东莞迅恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 散热结构 绝缘层 电路板模块 散热空腔 电元件 密封袋 线路层 有效防止热量 有效节省能源 本实用新型 比热 散热风扇 散热效果 使用寿命 有效吸收 高功率 散热 电子产品 填充 环保 传递 配合 应用
【说明书】:

实用新型系提供一种具有环保散热结构的PCB板,包括基板,基板的上下面均设有至少一组电路板模块,电路板模块包括绝缘层和线路层,线路层位于绝缘层远离基板的一侧,基板内设有散热空腔,散热空腔内设有密封袋,密封袋内填充有高比热物。本实用新型设置特殊的散热结构能够有效吸收基板上下面的热量,能够有效防止热量向基板的上下两面传递,从而有效降低电元件的工作温度,延长电元件的使用寿命;PCB板的散热效果好,无需高功率散热风扇配合散热,能够有效节省能源,降低成本,同时能够有效降低PCB板所应用的电子产品的体积和重量。

技术领域

本实用新型涉及PCB板,具体公开了一种具有环保散热结构的PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board,即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计,PCB板通常采用层叠多层电路的方式设置。

高功率的电元件或电源应用于PCB板上时,高功率的电元件或电源工作时会产生的大量热量,产生的热量部分会向外界传递,部分的会向PCB板的中心积聚,PCB板一旦积聚的较多的热量,便会影响PCB板上电元件的正常使用,严重时还会影响电元件的使用寿命。传统的PCB板散热都是通过在PCB板的外部设置高功率的散热风扇实现,但这种方法耗能高,不环保,且占用空间多,散热成本高。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有环保散热结构的PCB板,散热效果好,散热方式环保,散热成本较低,能够有效降低PCB板所应用的电子产品的体积和重量。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种具有环保散热结构的PCB板,包括基板,基板的上下面均设有至少一组电路板模块,电路板模块包括绝缘层和线路层,线路层位于绝缘层远离基板的一侧,基板内设有散热空腔,散热空腔内设有密封袋,密封袋内填充有高比热物。

进一步的,基板为绝缘陶瓷基板。

进一步的,密封袋包括铝膜和防水膜,防水膜位于铝膜的内壁。

进一步的,防水膜为PTFE膜。

进一步的,高比热物为纯净水。

进一步的,基板的至少一个侧面设有微型风机。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种具有环保散热结构的PCB板,设置特殊的散热结构能够有效吸收基板上下面的热量,同时散热结构吸收热量后的升温速率较低,能够有效防止热量向基板的上下两面传递,从而有效降低电元件的工作温度,延长电元件的使用寿命;PCB板的散热效果好,无需高功率散热风扇配合散热,能够有效节省能源,降低成本,同时能够有效降低PCB板所应用的电子产品的体积和重量,符合市场的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A的结构放大图。

附图标记为:基板10、散热空腔11、密封袋12、铝膜121、防水膜122、高比热物13、微型风机14、电路模块20、绝缘层21、线路层22。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

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