[实用新型]一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林

说明书

本实用新型公开了一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林，该菲林为内层线路板制造中所用的菲林，菲林上设置有产品焊盘图案，菲林上还设置有辅助焊盘图案，辅助焊盘图案位于菲林外围无图案区，外层线路板上开设有与辅助焊盘图案数量相同且位置一一对应的导通孔，通过检查辅助焊盘图案能否从对应的导通孔中观察到，以此来进行孔位是否偏移的判断。本实用新型通过在内层菲林上增加快速检查的辅助焊盘来进行产品钻孔位置的准确性的判断，能够在前制程阶段判断出产品是否合格，避免不良品继续流至后制程；同时，可利用快速检查的焊盘来进行产品孔偏位置的调整，以将不良品改优。

技术领域

本实用新型属于印刷线路板领域，尤其涉及一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，英文缩写为FPC，其是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘材料为基材制成的印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、可挠性好等诸多硬性印刷电路板所不具备的优点，布置上灵活方便，可随意弯折以适应各种形状的装配要求，并且在使用过程中还可承受反复动态弯折，故广泛运用于电子、通讯等领域。

目前FPC有单面线路、双面线路、以及多层线路类型，专对多层线路之前的导通，是通过上下层之间钻导通孔，然后在导通孔镀上铜来进行导通的。所以钻孔位置十分重要，如果钻孔位置偏移则会造成产品短路或者开路不良。而目前行业内部专对上下层的钻孔位置是否偏移的检查，是待线路制作完成后，通过导通性能来进行测试，以确认产品的性能。但实际上产品在钻孔到线路成形需要经过电镀铜-贴干膜-曝光-显影-蚀刻-脱膜6道工序，通过此种方式来进行检测，不仅效率低而且成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷线路板内层制造所用的菲林，该内层菲林上设置有快速检查焊盘，以检查孔位是否偏移。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型提供的一种用于检查多层线路板孔位是否偏移的菲林，该菲林为内层线路板制造中所用的菲林，菲林上设置有产品焊盘图案，菲林上还设置有辅助焊盘图案，辅助焊盘图案位于菲林外围无图案区，外层线路板上开设有与辅助焊盘图案数量相同且位置一一对应的导通孔，通过检查辅助焊盘图案能否从对应的导通孔中观察到，以此来进行孔位是否偏移的判断。

进一步的，辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状大小完全一致。直接利用现有内层线路板上的最小产品焊盘图案，在制作菲林的时候不需要增设额外的焊盘图案，简便快捷。

进一步的，辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状相同，但面积更小。辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状大小相同或者辅助焊盘图案的面积略小，使得只要辅助焊盘图案位置准确，则其它尺寸较大的产品焊盘图案和待沉铜孔一定能够对准，检查精度高、效果好。

进一步的，辅助焊盘图案数量为六，菲林的左右端各并列设置有三个。在菲林的左右端各并列设置有三个辅助焊盘图案，结构简单且检查效果好。

进一步的，正投影下，导通孔与辅助焊盘图案形状大小完全一致；或者，导通孔与辅助焊盘图案形状相同，但面积更小。如果导通孔面积比辅助焊盘图案大，则有很大概率导通孔能看到辅助焊盘图案，但其实沉铜孔和产品焊盘图案位置已经偏离，不能很好的起到检查是否偏移的效果。

本实用新型采用如上技术方案，具有如下有益效果：

本实用新型通过在内层菲林上增加快速检查的辅助焊盘来进行产品钻孔位置的准确性的判断，能够在前制程阶段判断出产品是否合格，避免不良品继续流至后制程；同时，可利用快速检查的焊盘来进行产品孔偏位置的调整，以将不良品改优；本实用新型直接利用现有内层线路板上的最小产品焊盘图案，在制作菲林的时候不需要增设额外的焊盘图案，简便快捷；辅助焊盘图案与最小产品焊盘图案形状大小相同或者辅助焊盘图案的面积略小，使得只要辅助焊盘图案对准，则其它尺寸较大的产品焊盘图案和待沉铜孔一定能够对准，检查精度高、效果好。

附图说明