[实用新型]具有接点沟槽的预成形导线架

说明书

一种具有接点沟槽的预成形导线架，包含多个彼此成间隙设置的导线架单元，框围所述导线架单元的板框，及预成形胶层。该预成形胶层填置于所述导线架单元间的间隙，具有与所述导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向上形成并延伸至该板框的接点沟槽，其中，每一条接点沟槽反向该板框的一端与该至少一导线架单元连通。该具有接点沟槽的预成形导线架不仅便于封装使用，且利用所述接点沟槽还可更易于后续封装制程时的焊锡检测。

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体芯片封装的导线架封装结构(QFN，quad flatno-lead)导线架，特别是涉及一种具有接点沟槽的预成形导线架。

背景技术

随着电子组件朝向轻薄短小发展的趋势，半导体芯片封装技术也朝向多功能化、高密度性及低成本，以符合组件封装需求。以发光二极管为例，因其具有体积小、高效能、寿命长、低耗能反应速度快等优点，因此，发光二极管已广为取代传统光源，成为新一代的照明光源，而广泛应用于不同领域。所以，如何提供更快速且可靠度更高的发光二极管封装组件，是技术领域者不断发展的方向。

其中，利用四方平面无引脚导线架(QFN)进行半导体芯片封装，虽然可将电连接点向下延伸设置在封装组件底面，而达到高密度小体积封装的优点，然而，也因为电连接点在封装组件底部，因此，当要将封装组件进行后续电连接的过程，会有无法由目视检测方式快速检出该封装组件于电连接前的吃锡是否完全或是电连接是否完全的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种方便使用并易于检测的具有接点沟槽的预成形导线架。

本实用新型具有接点沟槽的预成形导线架包含多个导线架单元、板框，及预成形胶层。

所述导线架单元彼此成一间隙设置，每一个导线架单元具有用于承载该半导体芯片的顶面及反向该顶面的底面。

该板框框围所述导线架单元且与所述导线架单元具有间隙。

该预成形胶层被该板框圈围，并填置于所述导线架单元及所述导线架单元与该板框间的间隙，具有与所述导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向上形成的接点沟槽，且每一条接点沟槽的其中一端与导线架单元连通。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，每一个导线架单元具有至少两个彼此成间隙间隔的接触电极，且每一个接触电极与至少一条接点沟槽相连通。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，所述接触电极自该至少一条接点沟槽裸露的表面为内凹弧面。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，该预成形胶层具有与该导线架的顶面共平面的上表面。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，该预成形胶层具有填置于所述导线架单元间的间隙的下胶部，及形成于该下胶部表面并覆盖所述导线架单元的至少部分顶面的顶胶部，且该顶胶部不覆盖该板框。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，该顶胶部具有光反射性。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，该导线架的材料选自铜、铁镍合金，或铜系合金。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，所述导线架单元的底面还具有与所述导线架单元的材料不同的第一导电镀层。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，所述导线架单元未被该预成形胶层包覆的顶面还具有与该导线架单元的材料不同的第二导电镀层。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，所述导线架单元自该接点沟槽裸露的表面还具有与该导线架单元的材料不同的第三导电镀层。

较佳地，所述具有接点沟槽的预成形导线架，其中，该导线架与该预成形胶层为直接接触接合。