[实用新型]一种带副通道的油冷器

说明书

本实用新型公开了一种带副通道的油冷器，包括自下而上依次设置的安装板、两个底隔圈、多个层叠排列的芯片组件和两个垫块，相邻芯片组件之间设有两个层间隔圈；所述的两个底隔圈之间设有加强条；每个芯片组件包括上芯片、下芯片和内部的翅片，且分别对应设有主进油孔、副进油孔、主出油孔和副出油孔。本实用新型由于设置了副通道，不存在低流速区，使得每一层芯片组件内的油流场更加均匀；每层芯片组件之间都有主通道和副通道连接，使得芯片组件间的压降降低，整个油冷器的压降也会降。

技术领域

本实用新型涉及热交换器领域，尤其涉及油冷器领域,具体地说是一种带有副通道的油冷器。

背景技术

现有的油冷器，如图1所示，包括底部的安装板1、多个层叠排列的芯片组件4和顶部的两个垫块6；在安装板1和底层的芯片组件4之间还设有两个底隔圈2和加强条3，所述的两个底隔圈2设置在两端，所述的加强条3设置在中间；相邻的芯片组件4之间设置有两个层间隔圈5；每个芯片组件4包括上芯片7、下芯片8和设置在所述的上芯片7和下芯片8之间的翅片9。

所述的安装板1上设有进油孔101和出油孔102；进油侧的底隔圈2上设有进油孔201和定位小孔205，出油侧的底隔圈2上设有出油孔202和定位小孔205；加强条3上设有定位小孔302；芯片组件4上设有进油孔401和出油孔402；进油侧的层间隔圈5上有进油孔501和定位小孔505，出油侧的层间隔圈5上有出油孔502和定位小孔505；上芯片7设有进油孔701、出油孔702以及按一定规则排列的上凸台705；下芯片8设有进油孔801、出油孔802以及按一定规则排列的下凸台805；翅片9设有进油孔901、出油孔902。

所述的上芯片7与下芯片8的四周焊接，翅片9的上下表面分别与上芯片7和下芯片8焊接，形成一层芯片组件4。芯片组件4和层间隔圈5交替叠置，并通过焊接连成一体，层间隔圈5的进油孔501和出油孔502分别与芯片组件4的进油孔401和出油孔402对应配置，层间隔圈5的定位小孔505与芯片组件4中芯片的上下凸台进行定位，上芯片组件4的上凸台705与相邻层下芯片组件4的下凸台805一一对应进行焊接。底隔圈2和加强条3的上下表面分别与底层芯片组件4和安装板1焊接，底隔圈2的进油孔201和出油口202分别与安装板1的进油孔101和出油孔102对应配置，底隔圈的定位小孔202与底层芯片组件4的下芯片8的相应处下凸台805进行定位；加强条3的定位小孔302与该下芯片8相应处的下凸台805进行定位；垫块6的下表面与芯片组件4焊接，从而形成密封的油通道。

通常芯片组件4呈扁平结构，其平面形状为长方形。由于空间布局的限制，安装板1上的进油孔101和出油孔102相对与芯片组件4来说，是处于两个对角位置。油从安装板1的进油孔101进入油冷器后，流经各层芯片组件4中的油道，最后从对角处的出油孔102出来，这样会在相对于进油孔101或者出油孔102的另一边形成低流速区域，不利于散热。同时由于进出油孔连线与翅片的齿形会形成一定的夹角，使得油压降会比较大。

发明内容

本实用新型要解决的是现有技术存在的上述问题，旨在提供一种带副通道的全新油冷器结构。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种带副通道的油冷器，包括自下而上依次设置的安装板、两个底隔圈、多个层叠排列的芯片组件和两个垫块，相邻芯片组件之间设有两个层间隔圈；所述的安装板上设有进油孔和出油孔；所述的两个底隔圈之间设有加强条；每个芯片组件包括上芯片、下芯片和内部的翅片，其特征在于：

所述的上芯片一端设有主进油孔和副进油孔，另一端设有主出油孔和副出油孔，上芯片的上表面设有上凸台；所述的下芯片一端设有主进油孔和副进油孔，另一端设有主出油孔和副出油孔，下芯片的下表面设有下凸台；所述的翅片的一端上设有主进油孔和副进油孔，另一端设有主出油孔和副出油孔；

进油侧的底隔圈上设有主进油孔和副进油孔，出油侧的底隔圈上设有主出油孔和副出油孔；

所述的加强条上设有与底层下芯片的下凸台对应的定位小孔；