[实用新型]一种集成电路板的安装结构有效

专利信息
申请号: 201820031441.1 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207947986U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 史勇涛 申请(专利权)人: 天津福雷克科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市西*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 电路板主体 固定块 固定板 通孔 隔板 本实用新型 集成电路板 安装结构 顶部安装 平行设置 电路板 工作效率 固定卡板 螺钉安装 竖直排列 装置结构 固定柱 维修 滑槽 取出 配合
【权利要求书】:

1.一种集成电路板的安装结构,包括电路板主体(1),其特征在于,所述电路板主体(1)的顶部安装有两个平行设置固定板(2),且电路板主体(1)的顶部两侧均开设有多个竖直排列的第一通孔(3),且第一通孔(3)位于两个固定板(2)相互远离的一侧,电路板主体(1)的顶部安装有两个平行设置的第一固定块(6),且第一固定块(6)的下方设有隔板(7),且隔板(7)通过螺钉安装在两个第一固定块(6)的底部,第一固定块(6)位于固定板(2)的正下方,电路板主体(1)的两侧均设有第三固定块(4),且两个第三固定块(4)相互靠近的一侧开设有滑槽,电路板主体(1)的两端滑动连接在滑槽的内部,第三固定块(4)的顶部开设有竖直排列的第二通孔(5),且第二通孔(5)与滑槽连通,第三固定块(4)的顶部设有固定卡板(8),固定卡板(8)的底部安装有竖直排列的固定柱(9),且固定卡板(8)的一端侧壁上开设有第一凹槽(10),且第一凹槽(10)的内部设有第一弹簧(11)和移动板(12),第一弹簧(11)位于移动板(12)的一侧,且移动板(12)远离第一弹簧(11)的一侧焊接有L形卡板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的安装结构,其特征在于,所述隔板(7)上开设有多个均匀分布的散热孔。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板的安装结构,其特征在于,所述移动板(12)上安装有限位块,且限位块位于第一凹槽(10)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板的安装结构,其特征在于,所述固定柱(9)、第一通孔(3)和第二通孔(5)的数量相等,且固定柱(9)、第一通孔(3)和第二通孔(5)的位置相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板的安装结构,其特征在于,所述第三固定块(4)相互远离的一侧开设有螺纹孔。

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