[实用新型]智能手机外壳有效
| 申请号： | 201820029537.4 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207835520U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 白鸿峥 | 申请（专利权）人： | 深圳市凤岐科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机后壳 手机前壳 智能手机 侧壳 手机 凸起 本实用新型 防水胶圈 防水胶塞 手机接口 导热层 防水层 镶嵌 防水性能 手机外壳 适配 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能手机外壳，其特征在于：包括手机前壳、手机后壳以及手机侧壳，所述手机前壳设有第一凹槽，所述手机后壳设有第二凹槽，所述手机侧壳设有分别与所述第一凹槽和第二凹槽适配的第一凸起和第二凸起，所述第一凹槽和第一凸起镶嵌在一起，所述第二凹槽和第二凸起镶嵌在一起，所述手机后壳设有导热层和防水层，所述手机前壳和手机后壳与所述手机侧壳之间设有防水胶圈，所述智能手机外壳还包括设于手机接口处的防水胶塞。
2.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述防水层通过螺丝固定在手机后壳上。
3.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述防水层、防水胶圈和防水胶塞均采用防水橡胶材质制得。
4.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述导热层为导热硅胶片。
5.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述导热层为石墨散热片。
6.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述导热层为液态间隙填充导热材料制成的导热层。
7.根据权利要求4至6任一项所述的智能手机外壳，其特征在于：所述导热层和防水层上均开设有通孔，所述通孔与智能手机的摄像头的大小想匹配。
8.根据权利要求1所述的智能手机外壳，其特征在于：所述手机侧壳和手机后壳为一体成型的结构。
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