[实用新型]一种单向二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201820020546.7 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN207705202U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 陈林 申请(专利权)人: 东莞市阿甘半导体有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;赵爱蓉
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单向二极管芯片 正极 负极 电路板 本实用新型 二极管芯片 同侧 焊接 有效减少 电连接 封装架 封装 占用
【说明书】:

实用新型公开了一种单向二极管芯片,包括:单向二极管芯片主体、正极和负极,正极和负极与单向二极管芯片主体电连接,正极和负极设置在单向二极管芯片主体的同侧。通过本实用新型的技术方案,将单向二极管芯片主体的正极和负极均设置在二极管芯片主体的同侧,这样在对二极管芯片主体进行封装时,只需一个封装架就可以完成,在电路板上进行焊接时,无需占用电路板太多的空间,有效减少了焊接面积。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域,特别是涉及一种单向二极管芯片。

背景技术

二极管是最常用的电子元件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的。

但是现在的二极管的两个电极都是设置在二极管的两侧,这样在对二极管利用轴向或者SMA(B)等方式进行封装时,需要利用两个封装架才能完成,这样的二极管不但比较浪费封装架,二极管的两个电极设置在两侧,在电路板上进行焊接时,二极管占用一部分空间,两个电极的引脚也占用一部分空间,致使整个二级管的占用电路板的空间较大,给用户的正常使用造成影响。

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型提出了一种以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的单向二极管芯片。

根据本实用新型实施例的一个方面,提供一种单向二极管芯片,包括:单向二极管芯片主体、正极和负极,所述正极和所述负极与所述单向二极管芯片主体电连接,所述正极和所述负极设置在所述单向二极管芯片主体的同侧。

优选地,所述单向二极管芯片主体包括PN极单向二极管芯片主体或NP极单向二极管芯片主体。

优选地,所述正极和所述负极均为金属焊接平面或者金属引脚。

优选地,所述金属焊接平面的形状包括但不限于下列至少之一:

长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。

优选地,所述正极和所述负极为金属焊接平面时,所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。

优选地,所述单向二极管芯片主体设置在绝缘外壳内,所述正极和所述负极设置在所述绝缘外壳外部,所述正极和所述负极均位于所述绝缘外壳同侧。

优选地,所述绝缘外壳的构成材料包括但不限于下列之一:

塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。

本实用新型实施例提供的单向二极管芯片,具有如下有益效果:

通过本实用新型的技术方案,将单向二极管芯片主体的正极和负极均设置在二极管芯片主体的同侧,这样在对二极管芯片主体进行封装时,只需一个封装架就可以完成。在电路板上进行焊接时,无需占用电路板太多的空间,有效减少了焊接面积,两个焊接处相隔较近,还能增强焊接后单向二极管芯片的固定效果。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同描述一起用于解释本实用新型的原理。

参照附图,根据下面的详细描述,可以更加清楚地理解本实用新型,其中:

图1为本实用新型一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图;

图2为本实用新型另一个实施例的单向二极管芯片的结构示意图。

附图标记说明:1单向二极管芯片主体,2正极,3负极。

具体实施方式

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