[实用新型]自动摇盘机有效
| 申请号: | 201820014250.4 | 申请日: | 2018-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN207712888U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
| 发明(设计)人: | 吴茂荣;武传仁;彭荣贵;黄正尚 | 申请(专利权)人: | 广化科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/24 | 分类号: | B65G47/24 |
| 代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 林柳岑;于淑惠 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摇盘 晶粒 筛选槽 震动组件 摆动 底板 本实用新型 挡板 摆动装置 震动 成形 底面 盘机 摆动组件 加工流程 人力成本 震动装置 小幅度 组设置 顶面 自动化 贯通 筛选 驱动 贯穿 延伸 | ||
本实用新型公开一种自动摇盘机,其包含基座及摇盘组,摇盘组设置于基座上并包含有摆动装置、震动组件、底板及一摇盘,震动组件可受摆动装置的带动相对基座摆动,底板可受震动组件的驱动而震动,摇盘上成形有筛选槽、挡板及晶粒孔,挡板设置于摇盘顶面并延伸至筛选槽上方,晶粒孔贯穿成形于筛选槽的底面并贯通至摇盘的底面,本实用新型通过摆动组件及震动装置分别产生大幅度的摆动及小幅度的震动,使放置于筛选槽内的晶粒能够通过震动及摆动以正确的面向进入到相对应的晶粒孔内,藉此达到自动化筛选的功能,进一步节省在加工流程上的人力成本。
技术领域
本实用新型一种半导体加工机械,尤指一种筛选晶粒(Die)的自动摇盘机。
背景技术
半导体产业中,关于晶圆加工完成后切割成的晶粒,该些晶粒为微小的板体结构,并板体结构的相对两侧面分别为一P面及一N面,由于该两侧面的特性不同,故在将晶粒进行后续加工至如电路基板等其他元件上时,需以一正确的面向放置才能产生正确的效能。
而现有技术中,关于此种辨识晶粒两侧面并将其翻至正确面的加工流程,通过一摇盘,该摇盘上具有多个晶粒孔,使用者通过手持摇盘并将晶粒洒在摇盘上后开始轻微晃动,由于该些晶粒孔内具有特殊的凹槽形状,因此当晶粒在晃动的过程中落入晶粒孔中,如果以正确的面向(N面朝下)进入晶粒孔中,则便能够与该凹槽形状相配合,并稳固地设置于晶粒孔内,但如果以不正确的面向(P面朝下)进入晶粒孔,则会因为其形状与晶粒孔内的形状不合,因此无法稳固地设置于晶粒孔内,进而会在持续晃动的过程中再度被摇晃出晶粒孔,现有技术即通过此一手动摇晃晶粒的过程,使其摇晃完成后能够使晶粒皆以正确的方向设置于晶粒孔内,达到将晶粒翻转至正确面向的功能。
然而,现有技术中此种利用人力来摇晃摇盘的过程,其不仅耗时且对于科技逐渐倾向全自动化的概念有所冲突,也无法有效地提高制造过程的效率,因此现有技术的此种筛选晶粒的过程,有其缺陷存在。
实用新型内容
有鉴于现有技术的缺点及不足,本实用新型提供一种自动摇盘机,其通过将筛选晶粒的过程自动化,进一步节省加工人力且提高生产时的效率。
为达上述的创作目的,本实用新型所采用的技术手段为一种自动摇盘机,其包含
一基座;
至少一摇盘组,其设置于该基座上,各该至少一摇盘组包含有
一摆动装置,其设置于该基座上;
一震动组件,其设置于该摆动装置上,且该震动组件可受该摆动装置的带动而相对该基座摆动;
一底板,其设置于该摆动装置上,且可受该震动组件的驱动产生震动;
一摇盘,其设置于该底板上,且该摇盘上设有一筛选槽及两挡板,该筛选槽上成形有多个晶粒孔,该多个晶粒孔贯穿该筛选槽的底面并连通至该摇盘的底面,该两挡板分别设置于该摇盘顶面上,并沿该摆动装置的摆动方向设置于其相对两侧,且该两挡板延伸至该筛选板的上方。
进一步而言,前述的自动摇盘机,其中各该摇盘组中,该底板上成形有多个震动孔,该些震动孔贯穿该底板的顶面及底面;该震动组件进一步包含有一震动动力装置;一震动基座,该震动基座与该震动动力装置相连接;多个震动转轴,该多个震动转轴设置于该震动基座上,并与该震动动力装置电相连,且该多个震动转轴可受该震动动力装置驱动而转动,该多个震动转轴的数量及位置与该底板上的该多个震动孔的数量及位置相对应,且各该震动转轴的顶端进一步设有一偏心块,各该偏心块向上突伸于该底板上相对应的该震动孔内,并可贴靠该震动孔的内壁面相对该震动孔转动,当该多个震动转轴受该震动动力装置的驱动而转动时,各该偏心块会贴靠相对应的该震动孔的内壁面转动并使该底板相对该震动组件震动。
进一步而言,前述的自动摇盘机,其中各该至少一摇盘组上进一步包含有两敲击装置,其分别设置于该底板上的相对两侧边,该两敲击装置可相对该底板产生震动。
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