[实用新型]抗干扰柔性电路板

说明书

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种抗干扰柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。本实用新型抗干扰能力强、工作稳定。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及抗干扰柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard，FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

随着电子产品产业的迅速发展，柔性线路板(FPC)已经广泛运用于IT行业内的各大领域，并已经成为电子产品内部不可或缺的组成部分，如触摸屏领域。

柔性线路板是连接触摸屏内线路与主板的IC驱动电路，其金手指一端有裸露的四个镀金的PIN端子和补强板，与主板的插座连接；另一端有四个焊盘，通过导电热熔胶与触摸屏的线路粘接在一起。

现有技术的柔性线路板，无法解决软板因内部的电子、通讯及计算机等原件设备因反射、充满电磁波干扰对内部的影响，如因近区磁场的耦合、邻近FPC的线间的C PU、LSI(Large-scale integration；大规模集成电路)等电子组件内部间的耦合造成FPC电磁波干扰的问题。尤其高度密集、高集成化的FPC板中，会因长期处在高频与低频电磁交叉互相干扰环境下，各系统之间产生严重的电磁波噪声干扰，而这些干扰源又难以仅靠接地技术或是使用导电性电磁波屏蔽材料加以阻绝隔离。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种抗干扰能力强、工作稳定的抗干扰柔性电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：抗干扰柔性电路板，包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部；所述主体从上到下依次包括表层绝缘层、表层吸收层、表层屏蔽层、表层柔性基材层、至少一层线路层、底层柔性基材层、底层屏蔽层、底层吸收层和底层绝缘层，所述表层绝缘层背离表层吸收层一侧表面涂覆有用于将热量转换为红外线的热量转换层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述表层屏蔽层和底层屏蔽层均包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。

对上述技术方案的进一步改进为，所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。

对上述技术方案的进一步改进为，所述底层吸收层靠近底层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理，表层吸收层靠近表层屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。

对上述技术方案的进一步改进为，所述表层吸收层和底层吸收层内均设有若干种用于吸收电磁波的吸收剂以吸收不同波长的电磁波。

本实用新型的有益效果为：