[实用新型]耐弯折高效散热柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201820013158.6 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN207835903U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣 申请(专利权)人: 深圳市世博通科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 第一连接部 高效散热 耐弯折 表层保护层 底层保护层 第二连接部 弧形过渡段 柔性电路板 热量转换 主体连接 导热层 电路板 本实用新型 电子元器件 表层基材 从上到下 底层基材 耐弯折性 柔性电路 散热效果 使用寿命 限位作用 主体两端 抗撕裂 线路层 铜片 凸起 断裂
【权利要求书】:

1.耐弯折高效散热柔性电路板,其特征在于:包括主体和连接于主体两端且分别与外界电子元器件相连的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和第二连接部与主体连接处均设有弧形过渡段,且弧形过渡段处设有用于抗撕裂的铜片;所述第一连接部与主体连接处的两侧分别设有用于起限位作用的凸起;所述耐弯折高效散热柔性电路板从上到下依次包括表层保护层、表层导热层、表层基材层、至少一层线路层、底层基材层、底层导热层和底层保护层,还包括设置于底层保护层外表面的底层热量转换层和设置于表层保护层外表面的表层热量转换层,所述底层基材层和表层基材层均开设有若干个连通线路层的散热槽,底层基材层的散热槽和表层基材层的散热槽交错间歇排列。

2.根据权利要求1所述的耐弯折高效散热柔性电路板,其特征在于:所述第二连接部的表层保护层上开设有一开窗,开窗的表面积小于第二连接部的表面积。

3.根据权利要求2所述的耐弯折高效散热柔性电路板,其特征在于:所述表层保护层靠近表层导热层的一面开设有若干个表层凹槽,所述底层保护层靠近底层导热层的一面开设有若干个底层凹槽,表层凹槽和底层凹槽内均填充有导热粒子,所述表层保护层和底层保护层均掺杂有绝缘粒子。

4.根据权利要求3所述的耐弯折高效散热柔性电路板,其特征在于:所述表层热量转换层和底层热量转换层的外表面分别开设有若干个表层半圆形散热槽和底层半圆形散热槽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市世博通科技有限公司,未经深圳市世博通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820013158.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top