[实用新型]一种扁平状的NTC温度传感器有效
| 申请号： | 201820012843.7 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207675328U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 袁国安 | 申请（专利权）人： | 广州金陶电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂包封体 热缩管 薄膜热敏电阻 扁平状 本实用新型 湿气 包封保护 加热缩合 紧密贴合 头部扁平 头部芯片 外力损伤 狭窄空间 树脂 封头 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻、两个与薄膜热敏电阻连接的导线，其特征在于：所述薄膜热敏电阻外包裹一层扁平状的树脂包封体，且所述导线部分包裹在树脂包封体中，所述树脂包封体外套有热缩管，所述热缩管的两端加热缩合形成封头，所述热缩管的中部加热与树脂包封体紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述树脂包封体中位于薄膜热敏电阻的左右两侧分别设置一个支撑条。
3.根据权利要求2所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述支撑条的长度大于薄膜热敏电阻的长度，所述支撑条的厚度大于薄膜热敏电阻的厚度。
4.根据权利要求2所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述支撑条采用塑料、陶瓷、铝合金、不锈钢、橡胶中的其中一种制成。
5.根据权利要求1所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述导线采用脉冲电流点焊的方式与薄膜热敏电阻焊接连接。
6.根据权利要求1所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述树脂包封体的厚度等于或小于0.5mm。
7.根据权利要求1所述的扁平状的NTC温度传感器，其特征在于：所述导线远离薄膜热敏电阻一端的左右两侧设有向中间凹进的长方形凹槽。
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