[实用新型]LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201820012053.9 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN207852724U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 江涛 申请(专利权)人: 嘉兴山蒲照明电器有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64;F21K9/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电极 光转换层 顶层 本实用新型 层状结构 电性连接 发光效果 散热效果 照明领域 基层 弯折性 外露 灯丝 覆盖 应用
【说明书】:

本实用新型涉及照明领域,公开了一种LED灯丝,包括光转换层、LED芯片、电极,所述LED芯片彼此之间和所述LED芯片与所述电极之间相互电性连接,所述光转换层覆盖于所述LED芯片与所述电极,并分别使两个所述电极的一部分外露,所述光转换层包括至少一基层和顶层,所述顶层及所述基层分别为至少一层的层状结构,所述顶层与所述基层的厚度不相同。本实用新型结构不但发光效果好,灯丝弯折性佳,同时,散热效果佳。

技术领域

本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种LED灯丝及其制造方法以及应用所述LED灯丝的LED球泡灯。

背景技术

LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势,因此在近几年来普遍受到重视,逐渐取代传统照明灯具的地位。然而传统LED光源的发光具有指向性,不像传统灯具能做出大广角范围的照明,因此,将LED应用于传统灯具,视灯具的种类,而有相应的挑战。

专利号为CN204289439U公开了一种全周发光的灯丝,其包括混有荧光粉的基板,设置于所述基板上的电极,安装在所述基板上的至少一个LED芯片,以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶,其采用混有荧光粉的树脂或混有荧光粉的硅胶形成的基板以减少基板成本或基板对芯片对出光的影响。专利号为EP2760057A1公开了荧光粉胶层包裹透明基板上表面的芯片,透明胶层包裹透明基板的下表面,荧光胶层和透明胶层以一点点的点法分别点着于透明板的正面和晶片,形成点状的荧光胶层和透明胶层。荧光粉胶层与透明胶层对应设置;荧光粉胶层包括硅胶和荧光粉,透明胶层包括硅胶;透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带弧形的倾斜侧面。

然而以上专利仅于基板中混有荧光粉,或是仅于灯丝一侧面混有荧光粉,灯丝整体的出光效果和光转换率不佳。

专利号为CN203367275U公开了若干片LED芯片的正负电极均通过引线与该金属导电件进行电气连接;其中提到的荧光胶层包括上荧光胶层和下荧光胶层,该上荧光胶层设在透明基材上表面上并且覆盖所述LED芯片及金属导电件;而下荧光胶层设在透明基材的下表面。在透明基板的上、下表面覆盖一层荧光胶层,减少LED光子的折射损失,进一步提高了LED光源的整体光通量和光效,然而因采用的透明基板为硬基板,灯丝不具有可弯曲性且出光角度小。

专利号为CN202252991U公开了芯片的上下面或者其四周分别涂布荧光粉,芯片固定在柔性PCB板上并通过绝缘胶粘接封装,绝缘胶是环氧树脂胶;芯片的电极通过金线连接柔性PCB板上的电路;柔性PCB板呈透明或半透明状,柔性PCB板是在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板上印刷电路制作而成,采用柔性PCB板代替铝基板支架灯散热部件,改善散热。专利号为CN105161608A公开了一种LED灯丝发光条及其制备方法,其采用互不重叠的芯片发光面之间面面对应排布,提高出光均匀性及改善散热。专利号为CN103939758A公开了载体的承载面与LED晶片之间的结合面之间形成有透明且导热的散热层,用以与所述LED晶片进行热交换。前述专利分别采用PCB板、调整芯片排布或形成散热层,虽在一定程度上能改善灯丝散热,但因散热效率低,热量易积聚。

本申请案是对上述申请案进一步优化,以进一步满足各种不同的制程需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种改进的灯丝灯,以达到制作简单,出光角度大等效果。

为实现上述目的,本实用新型提供一种LED灯丝,包括光转换层、LED芯片、电极,所述LED芯片彼此之间和所述LED芯片与所述电极之间相互电性连接,所述光转换层覆盖于所述LED芯片与所述电极,并分别使两个所述电极的一部分外露,所述光转换层包括至少一基层和顶层,所述顶层及所述基层分别为至少一层的层状结构,所述顶层与所述基层的厚度不相同。基层与顶层的厚度不相同使得LED灯丝具有良好的发光效果。

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