[实用新型]一种发热盘组件及料理机

说明书

本申请一种发热盘组件及料理机，所述料理机包括机座及设置于所述机座上的料理杯(2)，所述料理杯(2)上设有发热盘组件(3)。所述发热盘组件包括发热盘基座(30)及焊接于所述发热盘基座上的加热组件(31)，所述发热盘基座上设有过孔(3011)，所述加热组件与所述过孔对应的位置设有凹陷部(3101)，一测温元件(33)穿过所述过孔及凹陷部组装于所述发热盘基座上。本申请通过在加热组件上设置凹陷部使测温元件在组装于所述发热盘基座后不与所述加热组件直接接触，阻止了加热组件对测温元件的热传递，提升了测温元件检测食材温度的准确性。

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种发热盘组件及料理机。

背景技术

现有的具有食物加热功能的料理机，为例检测料理杯内食材的温度以便进行相应的程序控制，通常需要设置温度检测部件。而为了温度检测的准确性，温度检测部件通常设置在料理杯底部。料理机目前通常都是采用底部加热方式，温度检测部件多是设置于发热盘上。

发热盘通常设有不锈钢底座及铝制的加热件，直接将温度检测部件设置在发热盘上不做改变，温度较高的铝制结构的温度会快速的传递至温度检测部件上，导致测温不准，程序无法调控，最终导致食物打不碎煮不熟，影响产品的正常使用。

因此需要一种测温准确的发热盘。

发明内容

根据本申请实施例的第一方面，提供一种发热盘组件。

一种发热盘组件，包括发热盘基座及焊接于所述发热盘基座上的加热组件，所述发热盘基座上设有过孔，所述加热组件与所述过孔对应的位置设有凹陷部，一测温元件穿过所述过孔及凹陷部组装于所述发热盘基座上。

进一步的，所述凹陷部为贯穿所述铝基板的通孔，所述通孔的深度0mm＜h≤40mm；所述通孔的孔径5mm≤d≤40mm。

进一步的，所述加热组件包括贴合于所述发热盘基座外表面的铝基板及焊接于所述铝基板上的加热元件。

进一步的，所述测温元件与所述发热盘基座之间设有第一密封件。

进一步的，所述测温元件为NTC测温探头，所述NTC测温探头包括头部及与所述头部连接的组装部，所述头部与所述组装部之间形成内凹腔，所述第一密封件设置于所述内凹腔内。

进一步的，所述头部的两端抵接于所述发热盘基座的内表面上。

进一步的，所述第一密封件包括收容于所述内凹腔内的第一密封部及自所述第一密封部水平延伸的第二密封部，所述头部抵接于所述第二密封部上。

进一步的，所述组装部上设有位于所述发热盘基座下表面的垫片及螺母。

进一步的，所述组装部上套设有与所述发热盘基座下表面贴合的隔热件。

进一步的，所述发热盘基座上设置有刀具组件。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种料理机。

一种料理机，包括机座及设置于所述机座上的料理杯，所述料理杯上设有如上所述的发热盘组件。

本申请与现有技术相比具有如下有益效果：通过在加热组件上设置凹陷部使测温元件在组装于所述发热盘基座后不与所述加热组件直接接触，阻止了加热组件对测温元件的热传递，提升了测温元件检测食材温度的准确性。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例发热盘组件的仰视示意图，未揭示测温元件。

图2是图1沿A-A方向的剖视示意图。

图3是本申请一示例性实施例发热盘组件的立体分解图。

图4是本申请一示例性实施例发热盘组件另一角度的立体分解示意图。