[实用新型]一种灵活组合的多功能板卡

说明书

本实用新型涉及一种灵活组合的多功能板卡，包括核心板及I/O接口板，所述核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。本实用新型通过将核心板与I/O接口板平层对接，有效降低了板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用；通过导冷板有效散热，提高了可靠性；通过一体化的导冷板组合，大大提高了板卡的强度，能够有效抵抗冲击振动；通过板卡上的长槽式固定孔，降低了板边连接器的异常应力，保证了工作的可靠性。

技术领域

本实用新型属于控制类板卡技术领域，尤其涉及一种灵活组合的多功能板卡。

背景技术

随着技术的进步，控制类板卡大量出现，且逐步发展成基于嵌入式控制技术的智能型扩展板卡，此类板卡以单片机/嵌入式控制器为核心，外配特定的外围扩展电路，构成实现特定功能的扩展板卡，如：8路/16路/32路开关量输入/输出板，8路/16路模拟量输入板等等。

此类板卡基本上都是单板结构，即：一块电路板上，放置一颗单片机/嵌入式控制器，在其周围，按照功能的要求，放置能够实现特定功能的外围芯片，具有结构简单，调试方便等特点。但随着系统功能越来越强大，检测/控制精度越来越高，对单片机/嵌入式控制器的性能、速度的要求也越来越高，芯片的管脚数越来越多，辅助外围电路越来越庞杂，功耗越来越大，对电路板的设计和加工业提出了越来越高的要求，客观上造成系统越来越复杂，成本越来越高昂。

为此，有人提出了将嵌入式控制电路与外围电路进行分离，单独设计的思路，即：将控制核心电路独立成板，成为核心板，外围扩展电路相应地设计成I/O接口(功能扩展)板，一块核心板与不同的I/O接口板组合，就形成了不同功能的功能板卡。在此思路之下，有效地降低了系统的整体设计难度，设计工作被有效地分成了两部分：一部分是高密度、高技术含量的核心板设计，可由技术水平较高的高阶人员完成；另一部分是大量的、难度降低的I/O接口板的设计，普通的技术人员就可完成；还可以各司其职，术有专攻，达到各个技术分支的新高度。

此种设计，核心板与I/O接口板通过一个板板连接器对接(插针对插座)，形成叠层结构，即：上下层结构，核心板摞在I/O接口板上。一般情况下，核心板布线密度高，尺寸偏小，布线难度大，层数一般达到6～8层，甚至多达10层以上。I/O接口板布线密度比核心板低得多，但器件数量多，尺寸大，布线难度不高，一般4层足以满足要求，甚至有的大量采用双面板，以达到降低成本的目的。但上下两层的物理结构，客观上造成系统的整体高度增加，会在某些对板高敏感的应用场合受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种灵活组合的多功能板卡，通过采用平层对接的新方案，解决上述板高敏感的问题。

本实用新型提供了一种灵活组合的多功能板卡，包括核心板及I/O接口板，核心板及I/O接口板在同一平面上通过板边连接器连接。

进一步地，该板卡还包括导冷板，导冷板与处于同一平面上的核心板及I/O接口板层叠布置，用于传导核心板及I/O接口板散发的热量。

进一步地，导冷板为一体化结构，并且通过螺钉与核心板及I/O接口板固定连接。

进一步地，核心板及I/O接口板设有用于与导冷板固定连接的长槽型固定孔。

进一步地，导冷板由铝合金材质制成。

借由上述方案，通过灵活组合的多功能板卡，通过将核心板与I/O接口板平层对接，有效降低了板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用；通过导冷板有效散热，提高了可靠性；通过一体化的导冷板组合，大大提高了板卡的强度，能够有效抵抗冲击振动；通过板卡上的长槽式固定孔，降低了板边连接器的异常应力，保证了工作的可靠性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明