[实用新型]一种电脑主板

说明书

本实用新型涉及一种电脑主板，包括主板及导冷板，导冷板布置于主板的上方，导冷板设有XMC显卡安装部，XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔；主板设有用于与接口连接的XMC显卡连接器；XMC显卡与XMC显卡安装部固定连接，并通过XMC显卡安装部与主板固定连接。本实用新型通过导冷板将XMC显卡与主板连接，大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，尤其涉及一种电脑主板。

背景技术

XMC显卡具有能够适用恶劣环境的特点，主要用于工业控制、军事等领域。现有技术中搭载XMC显卡的主板结构，在设计时没有考虑稳定及散热性能，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种主板，采用加固导冷设计，将XMC显卡与主板连接，提高主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。

本实用新型提供了一种电脑主板，包括主板及导冷板，导冷板布置于主板的上方，导冷板设有XMC显卡安装部，XMC显卡安装部设有分别用于容纳XMC显卡的接口及显示模块的通孔；主板设有用于与接口连接的XMC显卡连接器；

XMC显卡与XMC显卡安装部固定连接，并通过XMC显卡安装部与主板固定连接。

进一步地，导冷板及主板设有XMC显卡固定孔。

进一步地，导冷板的尺寸与主板的尺寸相同。

进一步地，导冷板两侧设有散热片。

进一步地，导冷板还设有硬盘安装部。

进一步地，主板为基于龙芯CPU的主板。

借由上述方案，通过电脑主板，将XMC显卡通过导冷板与主板连接，大大提高了主板运行的稳定性及XMC显卡的散热性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型主板的结构示意图；

图3是本实用新型导冷板的第一视图；

图4是本实用新型导冷板的第二视图。

图中标号：

1-主板；11-XMC显卡连接器；12-第一XMC显卡固定孔；13-电源芯片；14-内存；15-CPU；16-北桥；17-南桥；

2-导冷板；21-通孔；22-第二XMC显卡固定孔；

3-XMC显卡；

4-硬盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参图1至图4所示，本实施例提供了一种基于龙芯CPU的电脑主板(PV-M3CPCIE1G-R2)，该主板是一款基于龙芯3A3000CPU 6U CompactPCIExpress主板，搭载XMC显卡结构，集处理与交换功能于一体，其主要面向信息通讯，网络存储，网络图像处理，工业控制，军事等领域的自主可控的CPCIExpress产品。