[实用新型]仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器

说明书

本实用新型公开一种仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器，包括散热框架和设置在散热框架内的2片以上的散热片；每片散热片均为片状，散热片的表面上设置有若干个上凸柱状的散热点，且这些散热点在散热片的表面呈规律排列。本实用新型基于荷叶微观表面的仿生风冷式微型散热器，根据荷叶微观表面特征，将荷叶外貌形状设计到微型散热器散热片上，相比光滑表面，这种仿生微观表面结构增加散热面积25％‑50％，增加了单位散热面积上散热效率，对散热片的散热性能具有明显的增强作用。

技术领域

本实用新型涉及强化传热技术领域，具体涉及一种仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器。

背景技术

目前，电子行业的飞速发展使得PCB线路板上的集成元件高度密集化、线路复杂化、封装密度集中化，进而加大了PCB线路板上的元件的热流密度，温度上升。另外，PCB线路板上的元件的构件尺寸和外形不断缩小，也使其温度增大更为严重。特别是PCB线路板上CPU处理器，其温度会随其所处理数据的计算速度的不断升高，放热增大，如果CPU处理器在工作中产生的热量得不到解决，不但会让CPU处理器的运行速度变得缓慢，而且还会加速老化，情况严重时还会使CPU失效，更有甚者会烧毁芯片。因此CPU散热器的设计与制造便显得尤为重要了。而随着技术的不断更新，普通的CPU散热器不足以解决现今CPU散热问题，所以设计新型的CPU散热器或对已有的CPU散热器进行优化是现今急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器，其不仅能增加散热器的传热面积，达到强化传热的效果，而且能减少散热器的体积和制造成本。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器，包括散热框架和设置在散热框架内的2片以上的散热片；上述散热框架为中空的矩形腔体，其该散热框架的前后2个相对侧面上开分别设有散热孔；所有散热片均竖直设置在散热框架的内部空腔中；这些散热片相互间隔并平行设置；每2片散热片之间的间隙形成换热通道，该换热通道的两端分别与散热孔相通，换热介质从散热框架的一侧散热孔流入，并流经2片散热片之间的换热通道后，从散热框架的另一侧散热孔流出；每片散热片均为片状，散热片的表面上设置有若干个上凸柱状的散热点，且这些散热点在散热片的表面呈规律排列。

上述方案中，换热介质为空气。

上述方案中，散热点为圆柱形。

上述方案中，所有散热点在散热片的表面呈规则矩阵排列。

上述方案中，散热框架、散热片和散热点均由铜铝合金制成。

与现有技术相比，本实用新型基于荷叶微观表面的仿生风冷式微型散热器，根据荷叶微观表面特征，将荷叶外貌形状设计到微型散热器散热片上，相比光滑表面，这种仿生微观表面结构增加散热面积25％-50％，增加了单位散热面积上散热效率，对散热片的散热性能具有明显的增强作用，这种基于荷叶微观表面的仿生风冷式微型散热器可广泛用于微电子芯片、高功率LED等领域。

附图说明

图1为仿荷叶微结构表面的仿生风冷式微型散热器的立体结构示意图。

图2为散热片的主视放大图。

图3为散热片的左视放大图。

图中标号：1、散热框架；2、散热片；3、散热点；4、CPU

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，实例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“中”、“左”“右”、“前”、“后”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向仅是用来说明并非用来限制本实用新型的保护范围。