[实用新型]电容芯片测试插座

说明书

本实用新型公开了一种电容芯片测试插座，包括测试盖和测试座，所述测试盖设置在所述测试座的上方，所述测试座与测试盖可翻转连接，所述测试座与测试盖之间设有卡紧装置和旋转装置，所述卡紧装置设置在旋转装置相对的一侧，所述测试盖与测试座之间设置有电容芯片，所述测试座包括上座体和下座体，所述上座体与下座体通过螺栓连接，所述测试座底部设置有螺旋顶杆结构，所述螺旋顶杆结构贯穿所述测试座与所述电容芯片相抵接，所述测试座上设有若干测试针，所述电容芯片与若干所述测试针卡接，方便取出电容芯片，能够实现电容芯片高频率测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路芯片测试技术领域，尤其涉及一种电容芯片测试插座。

背景技术

由于电容芯片信号管脚很长，测试频率很高，传统的测试方式一般是直接将电容芯片焊接在PCB板测试，测试完成后芯片很难取出，解焊取下后管脚上会留下焊痕，电容芯片管脚外形尺寸被破坏，电容芯片不能再使用。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种电容芯片测试插座，方便取出电容芯片，能够实现电容芯片高频率测试。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电容芯片测试插座，包括测试盖和测试座，所述测试盖设置在所述测试座的上方，所述测试座与测试盖可翻转连接，所述测试座与测试盖之间设有卡紧装置和旋转装置，所述卡紧装置设置在旋转装置相对的一侧，所述测试盖与测试座之间设置有电容芯片，所述测试座包括上座体和下座体，所述上座体与下座体通过螺栓连接，所述测试座底部设置有螺旋顶杆结构，所述螺旋顶杆结构贯穿所述测试座与所述电容芯片相抵接，所述测试座上设有若干测试针，所述电容芯片与若干所述测试针卡接。

进一步地，所述螺旋顶杆结构包括第一顶杆和第二顶杆，所述第一顶杆与第二顶杆固定连接，所述第一顶杆呈倒“T”型，且所述第一顶杆设置在所述下座体内，并贯穿所述上座体与所述电容芯片相抵接，所述第二顶杆的直径与第一顶杆的下端面一致，所述第一顶杆的“T”字台阶两侧均设有复位弹簧，所述复位弹簧的上端抵接所述上座体，且所述复位弹簧的上端低于所述电容芯片的下端。

进一步地，所述第二顶杆的下端设有旋转帽。

进一步地，所述测试盖包括上盖体和下盖体，所述测试座上设有上盖板，所述下盖体与所述上盖板固定连接，所述卡紧装置和旋转装置均设置在所述上盖体与下盖体之间，所述电容芯片穿过所述下盖体，所述测试针穿过所述下盖板与所述电容芯片相抵接。

进一步地，所述卡紧装置包括设置在所述上盖体上的卡勾和设置在所述下盖体上的卡槽，所述卡勾与所述卡槽卡接。

进一步地，所述旋转装置包括设置在所述上盖体上的连接件和设置在所述下盖体上的枢孔，所述连接件与所述枢孔枢轴连接。

本实用新型提供的一种电容芯片测试插座，定位准确、有效，高频测试性能好，测试稳定性和可靠性高，测试后芯片容易取出，芯片无外形损伤，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的截面示意图。

图中：

1-测试盖；11-上盖体；12-下盖体；2-测试座；21-上座体；22-下座体；3-上盖板；4-卡紧装置；41-卡勾；42-卡槽；5-旋转装置；51-连接件；52-枢孔；6-螺旋顶杆结构；61-第一顶杆；62-第二顶杆；63-复位弹簧；7-电容芯片；8-测试针。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。