[实用新型]一种大功率薄型贴片式桥堆整流器

说明书

本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凹部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。优点是散热性能更佳，平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。可适用更高的功率整流电路。

技术领域

本实用新型涉及一种桥堆整流器，特别涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。

背景技术

目前贴片式封装桥堆整流器的发展非常迅速，随着产品线路板小型化的发展趋势，目前需要解决的问题是，要求贴片式桥堆整流器在满足小体积的前提下，同时实现大功率，这就需解决桥堆整流器的散热问题。

发明内容：

针对以上发展趋势要求，本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器。本实用新型所采用的技术方案是：包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。

所述L形铜片上开有圆形锁模孔和方形锁模孔。

所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35 mm，宽度为6.85-7.15 mm，厚度为1.4-1.6 mm。

所述片状引脚宽度为0.8-1.5 mm，中心距为4.9-5.1 mm，跨度为9.7-10.1 mm。

本实用新型的优点是，充分利用的铜材的高导热性能，使铜材的面积在塑封体内扩展到极限，达到整个塑封面种的70%,散热性能更佳，可适用更高的功率整流电路，以使热量在产品内部分布更均匀，同时增加引脚的脚宽，外部包裹高导热的环氧树脂，使热量可以更快散出。同时结构上采用两片式设计方式，焊接生产效率更高。本实用新型内部可放置的二极管芯片尺寸最大可达到100mil,平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。

附图说明

图1为本实用新型塑封前结构示意图

图2为本实用新型塑封后外部形状示意图

图3图1的截面示意图

图4为上贴片示意图

图5为下贴片示意图

图中标号说明：

1-上贴片；2-下贴片；3-二极管芯片4-环氧塑封体；5-引脚；6-锡膏；7-L形铜片a；8-L形铜片b；9-圆形锁模孔；10-方形锁模孔；11-凸部。

具体实施方式

请参阅附图所示，包括上贴片1和下贴片2，上、下帖片之间用锡膏6焊接芯片3，用环氧树脂4塑封，所述上、下贴片1、2，分别由两片L形铜片a、b拼合成一个长方形片体，L形铜a、b片上开有放置芯片的凹部11，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片3，用锡膏6与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚5，所述上、下贴片1、2拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。

所述L形铜片a、b上开有圆形锁模孔9和方形锁模孔10。

所述环氧树脂塑封的桥堆整流器，长度为10.05-10.35 mm，宽度为6.85-7.15 mm，厚度为1.4-1.6 mm。