[实用新型]用于PCB板的铺铜装置

权利要求书

1.一种用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，该装置包括：

固定平台(10)，

铺铜机构(20)，

控制终端(30)，所述控制终端包括PCB设计单元(31)、铺铜控制单元(32)及快捷操作单元(33)，所述控制终端(30)分别与固定平台(10)和铺铜机构(20)电性耦接或通信连接；

其中，所述PCB设计单元(31)用于PCB文件绘制编辑、仿真测试及生成PCB文件，所述PCB设计单元(31)包括PCB绘制模块(311)及PCB仿真模块(312)，所述PCB绘制模块(311)与PCB仿真模块(312)通信连接；

其中，所述快捷操作单元(33)分别与PCB设计单元(31)和铺铜控制单元(32)电性耦接或通信连接，所述快捷操作单元(33)用于创建第一快捷操作模式及第二快捷操作模式；

其中，所述第一快捷操作模式为完成PCB设计单元多个执行动作的命令宏；

其中，所述第二快捷操作模式为完成铺铜控制单元多个执行动作的命令宏。

2.如权利要求1所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述PCB绘制模块(311)包括原理图设计部(3111)、PCB布局布线部(3112)及PCB文件生成部(3113)；所述PCB仿真模块(312)包括布线前仿真部(3121)、信号完整性仿真部(3122)、电源完整性仿真部(3123)、电磁兼容性仿真部(3124)。

3.如权利要求2所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述线前仿真部(3121)分别与原理图设计部(3111)和PCB布局布线部(3112)相连接，所述PCB布局布线部(3112)分别与信号完整性仿真部(3122)、电源完整性仿真部(3123)、电磁兼容性仿真部(3124)相连接，所述PCB文件生成部(3113)分别与信号完整性仿真部(3122)、电源完整性仿真部(3123)、电磁兼容性仿真部(3124)相连接。

4.如权利要求3所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述快捷操作单元(33)包括对象选择模块(331)、动作选择模块(332)及逻辑选择模块(333)，所述对象选择模块(331)用于选取创建快捷命令的执行对象，所述动作选择模块(332)用于选取执行对象的执行动作，所述逻辑选择模块(333)用于选取多个执行对象之间的逻辑关系。

5.如权利要求4所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述对象选择模块(331)分别与原理图设计部(3111)、PCB布局布线部(3112)、PCB文件生成部(3113)、布线前仿真部(3121)、信号完整性仿真部(3122)、电源完整性仿真部(3123)及电磁兼容性仿真部(3124)通信连接。

6.如权利要求1所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述控制终端(30)还包括显示设备(34)、输入设备(35)及供电设备(36)，所述显示设备(34)与PCB设计单元(31)、铺铜控制单元(32)及快捷操作单元(33)电性耦接或通信连接；所述输入设备(35)分别与PCB设计单元(31)、铺铜控制单元(32)及快捷操作单元(33)电性耦接或通信连接；所述供电设备(36)分别与显示设备(34)、输入设备(35)、PCB设计单元(31)、铺铜控制单元(32)及快捷操作单元(33)电性耦接。

7.如权利要求6所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述显示设备(34)为屏幕显示器或平板电脑；所述输入设备为键盘鼠标或平板电脑。

8.如权利要求5所述的用于PCB板的铺铜装置，其特征在于，

所述铺铜机构(20)设置有焊盘加工设备(21)、喷锡设备(22)、刷锡设备(23)、回流焊设备(24)、机械手(25)，所述铺铜控制单元(32)分别与焊盘加工设备(21)、喷锡设备(22)、刷锡设备(23)、回流焊设备(24)、机械手(25)电性耦接或通信连接。