[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用在审
| 申请号： | 201811654601.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111378973A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王晨;何华锋;李星 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
1.一种化学机械抛光液，包括二氧化硅研磨颗粒、含卤素的氧化剂、抛光速率促进剂和水。其中，所述二氧化硅研磨颗粒带负电荷，表面接枝了一种分子末端带磺酸基的有机物。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为5％-30％。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述二氧化硅研磨颗粒的表面电荷形成-30毫伏至-70毫伏的电压。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述含卤素的氧化剂包括溴酸钾、碘酸钾、氯酸钾、高碘酸铵中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述含卤素的氧化剂为溴酸钾。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述含卤素的氧化剂的质量百分比含量为0.5％-4％。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述抛光速率促进剂为含氮有机化合物。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述含氮有机化合物包括哌嗪、乙二胺、氨基酸、EDTA(乙二胺四乙酸)中的一种或多种。
9.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述含氮有机化合物的质量百分比含量为0.1％-4％。
10.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述化学机械抛光液的pH为10-12。
11.一种根据权利要求1-10任一项所述的化学机械抛光液在铜和硅抛光中的应用。
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