[发明专利]无焊接塑封膜及其加工方法

说明书

本发明提供了一种无焊接塑封膜及其加工方法，对复合膜进行半模切，仅切断基材层而不切断热熔型树脂层，切刀的深度和基材厚度一致，再沿半模切线向热熔性材料面对折后切片得到所需塑封膜，在现有工艺的技术上，减少了塑封膜后道生产产生的焊接工序，节省了生产成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及挤出复合膜和模切切片技术领域，具体是一种无焊接塑封膜及其加工方法。

背景技术

塑封膜作为我们日常生活中最常见一种复合膜，它在全世界范围内是用量和用途最为广泛的一款热封型复合膜，主要用作于相片、图片、重要文档的保存。但塑封膜属于劳动密集型的产业，它的生产需要进过挤出复合、分切、切片、焊接等多道工序。

挤出复合是将热熔性树脂，如PE、EVA、EAA等，由塑料挤出机熔融塑化后经T型模头挤出成型淋膜在在一种基材上，同时与此基材复合贴压在一起，冷却后制成复合薄膜的一种方法。分切、切片、焊接是将挤出复合的膜一分为二并上下对立组合用切片机切成需要的规格并焊接一处边缘。

传统的生产塑封膜技术制备的塑封膜如图1所示，需要进行焊接工艺，成本较高，效率低下。

发明内容

本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种无焊接塑封膜及其加工方法，优化传统生产方式，减少成本、提高效率。

本发明提供了一种无焊接塑封膜，包括两张上下对立的复合膜，每张复合膜均为两层结构，包括热熔性树脂层和基材层，两张复合膜的热熔性树脂层相贴。

所述的复合膜由热熔性树脂粒子通过挤出机熔融直接挤出在基材层进行贴压复合而成。

本发明还提供了一种无焊接塑封膜的加工方法，包括以下步骤：

1）将热熔性树脂粒子通过挤出机熔融直接挤出在基材层进行贴压复合得到复合膜结构；

2）对复合膜进行半模切（基材面切断热熔性材料层不切断），切刀的深度和基材厚度一致；

3）沿半模切线向热熔性材料面对折后切片成所需规格。

本发明有益效果在于：通过改进现有工艺，减少了塑封膜后道生产产生的焊接工序，节省了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为传统塑封膜结构示意图。

图2为模切后刀印结构示意图。

图3为本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

本发明提供了一种无焊接塑封膜，结构如图3所示，包括两张上下对立的复合膜，每张复合膜均为两层结构，包括热熔性树脂层和基材层，两张复合膜的热熔性树脂层相贴。

所述的复合膜由热熔性树脂粒子通过挤出机熔融直接挤出在基材层进行贴压复合而成。

本发明还提供了一种无焊接塑封膜的加工方法，包括以下步骤：

1）将热熔性树脂粒子通过挤出机熔融直接挤出在基材层进行贴压复合得到复合膜结构；

2）对复合膜进行半模切（基材面切断热熔性材料层不切断），切刀的深度和基材厚度一致，模切后刀印结构如图2所示；

3）沿半模切线向热熔性材料面对折后切片成所需规格。

本发明在图1的现有技术基础上，减少了塑封膜后道生产产生的焊接工序，节省了生产成本，提高了生产效率。

本发明具体应用途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。