[发明专利]一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺在审
| 申请号： | 201811645234.6 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728427A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;何健;徐明 | 申请（专利权）人： | 江苏科睿坦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝箔层 基材 天线面 桥面 制作工艺 油膜层 预处理 复合 电力生产 电能损耗 预处理机 胶黏剂 热收缩 软化点 拉伸 车间 印刷 | ||
1.一种PC薄膜基材的RFID标签天线，其包括作为基材的PC薄膜，其特征在于：所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层，所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度，所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。
2.根据权利要求1所述的PC薄膜基材的RFID标签天线，其特征在于：所述PC薄膜的厚度为50um。
3.根据权利要求1所述的PC薄膜基材的RFID标签天线，其特征在于：所述桥面铝箔层的厚度为10um，所述天线面铝箔层的厚度为30um。
4.根据权利要求1所述的PC薄膜基材的RFID标签天线，其特征在于：所述PC胶黏剂由3608胶水和固化剂混合而成，两者的配比为(按体积比)，3608胶水：固化剂＝10：0.5。
5.一种PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)来料检测：对PC薄膜进行检测，确保膜面干净，尺寸合格；
2)铝箔复合：在干式复合机上通过PC胶黏剂复合桥面铝箔层和天线面铝箔层，先复合桥面铝箔层，然后再复合天线面铝箔层，复合后进行固化，形成高频复合膜，
3)制作天线：在桥面铝箔层和天线面铝箔层上通过印刷、蚀刻工艺形成天线，
4)天线打点后进行分切制成成品。
6.根据权利要求5所述的PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：所述步骤1)中PC薄膜的厚度为50um。
7.根据权利要求5所述的PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：所述步骤2)中PC胶黏剂由3608胶水和固化剂混合而成，两者的配比为(按体积比)，3608胶水：固化剂＝10：0.5，复合过程中电晕开到55v，桥面铝箔层的厚度为10um，天线面铝箔层的厚度为30um，复合后固化5天。
8.根据权利要求5所述的PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：所述步骤2)中干式复合机的上胶辊气压为0.5Mpa～1.0Mpa，刮刀张力为0.1Mpa～0.5Mpa，复合辊气压为0.3Mpa～1.0Mpa，摆杆张力为0.3N～1.0N，烘箱张力为0.2Mpa～0.4Mpa。
9.根据权利要求5所述的PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：所述步骤3)中印刷工艺的线速度为20m/min～40m/min，收卷牵引张力为0.2Mpa～0.3Mpa，放卷牵引张力为0.1Mpa～0.3Mpa，顶板压力为0.3Mpa～0.5Mpa，印版压力为0.4Mpa～0.7Mpa，刮刀压力为0.2Mpa～0.3Mpa，烘箱温度为60℃。
10.根据权利要求5所述的PC薄膜基材的RFID标签天线的制作工艺，其特征在于：所述步骤3)中蚀刻工艺的线速度为14m/min，蚀刻温度为30℃～55℃，脱墨温度为30℃～50℃，烘干温度为90℃，放卷张力为1.8A，收卷张力为800F。
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