[发明专利]一种新型光纤光栅温度传感器及封装方法在审
| 申请号： | 201811644285.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109612602A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;闫光;徐福胜;孟凡勇;刘锋;宋言明;董明利 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/08;G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 陈朝阳 |
| 地址： | 100085 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底座 容纳腔 光纤光栅 陶瓷片 上盖 光栅温度传感器 新型光纤 隔断 封装 光纤 温度传感单元 容纳 热传递效果 方形结构 悬空状态 不接触 封装胶 通过点 成形 基底 通孔 压合 配套 | ||
1.一种新型光纤光栅温度传感器，包括配套压合的基底座（1）和基上盖（2），基底座（1）和基上盖（2）之间有容纳腔（3），基底座（1）和基上盖（2）的两端分别设有容纳光纤通过的通孔（31），其特征在于，所述基底座（1）的两侧分别设有隔断（10），使得容纳腔（3）的两侧分别成形有封装胶容纳腔（30），隔断（10）上设有容纳光纤通过的凹槽（11）；基底座（1）内设有陶瓷片（12），光纤光栅通过容纳腔（3）的部分成C字形，C字形两端通过点胶（13）固定在陶瓷片（12）的两侧端。
2.根据权利要求1所述的一种新型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述陶瓷片（12）通过硅橡胶粘接固定在基底座（1）内。
3.根据权利要求1所述的一种新型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述光纤光栅位于容纳腔（3）的两端选用环氧树脂胶353ND封装在封装胶容纳腔（30）内，所述光纤光栅成成C字形的两端选用点胶（13）环氧树脂胶DP420固定在陶瓷片（12）的两侧端。
4.一种新型光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，将陶瓷片（12）通过硅橡胶粘接在基底座（1）内；
步骤二，将光纤光栅形成C字形结构采用两端点胶（13）固定在陶瓷片上表面，点胶（13）选用环氧树脂胶DP420进行高温固化，固化温度设置60℃，固化时间30分钟；
步骤三，将光纤光栅位于容纳腔（3）的两端选用环氧树脂胶353ND封装在封装胶容纳腔（30）内，固化温度设置120℃，固化时间3分钟，；
步骤四，选用硅橡胶将基底座（1）和基上盖（2）进行粘接，形成方形结构的光纤光栅温度传感器。
5.根据权利要求4所述的一种新型光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于，所述基底座（1）和基上盖（2）选用7075T6铝合金材料。
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