[发明专利]一种通用型管体表面测温温度传感器

说明书

本发明涉及一种通用型管体表面测温温度传感器，该温度传感器包括夹子、两个弹片和至少一个热敏电阻；所述夹子是由两个夹片和弹簧组成，所述夹片的一端为弧形部，另一端为调节部，所述弧形部与调节部之间设有枢接部，所述两个夹片的弧形部的弧口相对，形成夹持口，所述两个弧形夹片的枢接部通过一转轴枢接，所述弹簧套设于所述转轴外，且其两端分别抵住所述两个弧形夹片的调节部；所述两个弹片分别封住所述两个夹片的弧形部的弧口；所述热敏电阻设于所述弹片与夹片之间形成的空腔内，并与所述弹片接触。本发明所述的温度传感器具有使用方便、通用性强、响应速度快、检测灵敏、机械强度高的优点。

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域，特别是涉及一种通用型管体表面测温温度传感器。

背景技术

由热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，同时，对温度传感器结构提出了越来越高的要求，为了达到高灵敏、快速探测，温度传感器结构设计必须符合被测试物体的结构要求。

然而，现有的管体温度传感器一般由其弹片凸起面与管体的圆弧表面进行接触，造成两者之间的接触面积比较小，热传递使热非常慢，导致温度传感器感温速度较慢，温度从管体传递到温度传感器内部核心的热敏芯片需要较长的时间，热时间常数一般为10～20秒，这种反应速度不能满足对温度探测的高灵敏度的要求，而且会出现测温不准现象。

另外，现有的管体温度传感器的外壳结构只能适应于单一尺寸的管道测温，不能通用各种尺寸的管道，其通用性较差，需要针对特定管道来定制温度传感器，且其安装复杂、不便于操作。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种通用型管体表面测温温度传感器，其具有使用方便、通用性强、响应速度快、检测灵敏、机械强度高的优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种通用型管体表面测温温度传感器，包括夹子、两个弹片和至少一个热敏电阻；所述夹子是由两个夹片和弹簧组成，所述夹片的一端为弧形部，另一端为调节部，所述弧形部与调节部之间设有枢接部，所述两个夹片的弧形部的弧口相对，形成夹持口，所述两个弧形夹片的枢接部通过一转轴枢接，所述弹簧套设于所述转轴外，且其两端分别抵住所述两个弧形夹片的调节部；所述两个弹片分别封住所述两个夹片的弧形部的弧口；所述热敏电阻设于所述弹片与夹片之间形成的空腔内，并与所述弹片接触。

本发明利用常规结构的夹子以及弹片作为外壳，将至少一个热敏电阻置于夹子与弹片之间的空腔中；通过设置可调节的夹子，本发明的温度传感器可以夹持在多种不同管径尺寸的管体外使用，操作方便快速，通用性强；而且，弹片在压紧被测管体时，能够发生形变从而与被测管体的外壁面配合，同时夹子中弹簧的张力，使弹片与被测管体的外壁面之间紧密贴合而具有较大的接触面积，实现充分接触，因此与弹片接触的热敏电阻能够很快地接收到从被测管体内流体传来的温度，其响应速度非常快，可实现高灵敏检测，本发明所述的温度传感器的热时间常数为2～3秒，仅为现有传感器的五分之一，其导热速度远高于现有温度传感器；另外，夹子和弹片能够对热敏电阻形成保护，故本发明所述的温度传感器机械强度高。

进一步地，还包括封装料，所述封装料设于所述弹片与夹片之间形成的空腔内，其与所述弹片粘接，并将所述热敏电阻封装。

进一步地，所述封装料与所述夹片之间留有空隙，为弹片形变留出空间，有利于弹片与不同管径大小的被测管体配合，提高通用性，保证两者充分接触。

进一步地，所述封装料采用具有弹性的封装材料，有利于随弹片发生形变，避免弹片形变时封装料从弹片上脱落而导致热敏电阻位移，保证温度测量准确性。