[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板

说明书

本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3‑6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1‑25):1。采用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板。

背景技术

5G通信技术是移动通信技术的第5代系统，面向2020年后移动通信的需求，满足于移动互联网和万物互联网业务的发展需求。相对于4G通信技术，5G通信技术具有更快的信息传输速率，更强的频谱利用效率，更低的延时，更可靠的信息传输和更高的链接密度等。为了满足第5代通信时代的无线通信产品的设计需求，MIMO天线、有源天线、多层板天线的产品设计成为5G时代的必然趋势。对于5G通信技术中天线应用领域，要求所使用的基材具有稳定的介电常数、低的介电损耗、良好的多层PCB加工性能、良好的机械性能以及低的成本等，对CCL带来了新的机遇与挑战。

传统PTFE基材具有低的介电常数、低的介电损耗，已经广泛应用于射频微波领域。但由于基材在PCB加工过程中存在钻孔工序存在毛刺，除胶工序需要奈钠处理，沉铜工序孔壁不易上铜，绿油工序存在附着力差易绿油气泡，锣板工序存在板边毛边，多层板对位偏移等问题，且传统PTFE基材模量低、热膨胀系数大，导致PCB板相位波动大，致PTFE材料无法满足大部分的5G时代的天线产品设计需求，市场的趋势正在朝热固性材料转变。

在天线的设计中，介质基板材料的介电常数和厚度的稳定性、一致性，是影响天线的增益以及其他性能的重要指标。介质基板的厚度变化偏差会造成天线的效率降低。在天线的设计中，介质层厚度的偏差是比介电常数稳定性对天线效能影响更大的因素。同时，厚度的偏差，也会导致树脂含量不一样，树脂含量不一样，也直接影响介电常数的稳定性。

CN108164834A公开了一种树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板，该树脂组合物含有三元乙丙橡胶、聚丁二烯、有机过氧化物及溶剂，该树脂组合物中，所述三元乙丙橡胶的含量为100重量份，所述聚丁二烯的含量为5-30重量份，所述有机过氧化物的含量为0.1-10重量份；另外该发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片以及应用所述树脂组合物制得的电路板，虽然该发明的树脂组合物具有较低的介电常数，但是其厚度一致性以及介电常数一致性较差。US6048807公开了一种树脂组合物，包括热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂，乙烯丙烯橡胶和任选的热塑性不饱和丁二烯或含异戊二烯的聚合物，颗粒填料，阻燃添加剂，固化剂和有纺或无纺布，最后得到的电路基板具有较好的热老化性能以及较低的介电常数，但是并未提及基板的厚度均匀性以及介电常数均匀性问题。

因此，需要开发一种新的树脂组合物，使利用其制备的天线用介质基板具有低介电常数、低介电损耗且厚度以及介电性能的均匀性均较优，以便于满足低介电常数天线基板的性能要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板。采用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂。