[发明专利]一种麦克风

说明书

本发明实施例公开了一种麦克风。该麦克风包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。本发明实施例的方案提升了麦克风的灵敏度和信噪比。

技术领域

本发明实施例涉及麦克风技术，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微电机系统麦克风(micro electro mechanicalsystemmicrophone，MEMS)。

MEMS硅麦克风采用电容式的原理，由振膜和的背极板形成电容结构，当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背极板之间的距离改变，改变电容容量以及电压，再通过后续CMOS放大器将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。

然而，现有技术麦克风的灵敏度和信噪比有待提高。

发明内容

本发明提供一种麦克风，以提高麦克风的灵敏度和信噪比。

本发明实施例提供了一种麦克风，包括：

基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；

所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；

所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。

可选的，所述垫高件包括第一表面，所述麦克风芯固定于所述第一表面，所述麦克风芯片包括振膜，所述第一表面与所述振膜的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽，所述第一子凹槽贯穿所述垫高件；

所述垫高件邻近所述基座的第二表面上还设置有第二子凹槽，所述第二子凹槽环绕所述第一子凹槽，且与所述第一子凹槽连通；

所述凹槽包括所述第一子凹槽和所述第二子凹槽。

可选的，所述垫高件包括凸起部，所述凸起部包括至少一个凸起，所述凸起部环绕所述麦克风芯片；

沿垂直于所述基座的方向，所述凸起远离所述基座的表面与所述基座的距离为第一距离，所述麦克风芯片邻近所述基座的表面与所述基座的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；

在所述凸起处，所述第二表面上还设置有第三子凹槽，所述第三子凹槽环绕所述第二子凹槽，且与所述第二子凹槽连通；

所述凹槽还包括所述第三子凹槽。

可选的，所述第三子凹槽的深度大于所述第二距离。

可选的，所述垫高件还包括延伸部，所述延伸部环绕所述凸起部；

沿垂直于所述基座的方向，所述延伸部的厚度小于所述第二距离。

可选的，所述垫高件采用金属材料。

可选的，所述麦克风芯片通过硅胶固定于所述垫高件。

可选的，所述保护壳远离所述基座的表面设置有进声孔，所述保护壳采用金属材料。

可选的，所述麦克风芯片还包括背极板；

所述背极板设置于所述振膜邻近所述基座的一侧。