[发明专利]脱模力测试装置及其测试方法有效

专利信息
申请号: 201811641323.3 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111380637B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 季刚;吴泽星;高丽 申请(专利权)人: 无锡华润华晶微电子有限公司
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00;G01N19/04;B29C45/40
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 214135 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 脱模 测试 装置 及其 方法
【说明书】:

本申请提供一种脱模力测试装置及其测试方法。该脱模力测试装置包括:模具,所述模具内放置有待脱模产品;顶出组件,所述顶出组件的一端穿设于所述模具,且与所述待脱模产品活动连接;压力传感器,所述压力传感器设于所述顶出组件的另一端,且位于所述模具外,所述压力传感器对所述顶出组件施加作用力以使所述顶出组件将所述待脱模产品顶出所述模具,并检测所述顶出组件将所述待脱模产品顶出所述模具的脱模力的力值。该脱模力测试方法使用该脱模力测试装置。本发明通过设置压力传感器将产品脱模时的顶出力测量出来,从而量化的判断产品的脱模力。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域,尤其涉及脱模力测试装置及其测试方法。

背景技术

在半导体后道封装塑封工序,不同塑封料产品脱模时受到的脱模力不一样,而现有的技术手法只能通过表观定性的判断产品脱模情况,而无法定量的判断产品脱模力的大小。这样当两种塑封料生产的产品均能顺利脱模时,就无法判断两种产品其所受脱模应力大小;而脱模力的大小,会对产品内部产生不同的应力,影响产品性能。

发明内容

本发明提供一种脱模力测试装置及其测试方法,通过设置压力传感器将产品脱模时的顶出力测量出来,从而量化的判断产品的脱模力。

为实现上述目的,本发明实施例提供一种脱模力测试装置。所述脱模力测试装置包括:

模具,所述模具内放置有待脱模产品;

顶出组件,所述顶出组件的一端穿设于所述模具,且与所述待脱模产品活动连接;

压力传感器,所述压力传感器设于所述顶出组件的另一端,且位于所述模具外,所述压力传感器对所述顶出组件施加作用力以使所述顶出组件将所述待脱模产品顶出所述模具,并检测所述顶出组件将所述待脱模产品顶出所述模具的脱模力的力值。

可选的,所述脱模力测试装置还包括基座和反推板,所述模具设置于所述基座的上方,所述反推板位于所述基座的下方,所述压力传感器安装于所述反推板上,所述顶出组件的一端由靠近所述压力传感器至远离所述压力传感器的方向依次穿设于所述基座和所述模具,所述顶出组件的另一端抵靠于所述压力传感器的上表面。

可选的,所述脱模力测试装置还包括复位弹性体,所述复位弹性体设于所述基座与所述反推板之间,所述复位弹性体的两端分别抵靠于所述基座与所述反推板。

可选的,所述脱模力测试装置还包括压力传感器固定板,所述压力传感器固定板安装于所述反推板上,并在所述反推板带动下向靠近所述模具的方向移动;所述压力传感器固定于所述压力传感器固定板面向所述顶出组件的一面,所述压力传感器至少部分突出于所述压力传感器固定板的外缘。

可选的,所述压力传感器与所述压力传感器固定板之间设有隔热块。

可选的,所述压力传感器固定板通过固定件固定于所述反推板上;所述压力传感器固定板与所述反推板之间设有隔热垫圈,所述固定件穿设于所述隔热垫圈。

可选的,所述顶出组件与所述压力传感器固定板通过限位螺钉连接;所述限位螺钉包括依次连接的头部、圆柱部和螺纹部,所述头部的外径大于所述圆柱部的外径,所述圆柱部的外径大于所述螺纹部的外径,所述头部滑设于所述压力传感器固定板的导向槽中,所述导向槽中靠近所述顶出组件的一端设有限位部,所述限位部限制所述头部向所述顶出组件方向移动,所述螺纹部与所述顶出组件螺纹连接,所述圆柱部的长度确保所述顶出组件的轴向活动空间。

可选的,所述顶出组件包括顶杆和第一顶杆垫板,所述顶杆的一端与所述待脱模产品活动连接,所述顶杆另一端穿出所述模具,且安装于所述第一顶杆垫板。

可选的,所述顶出组件还包括顶杆隔热板和第二顶杆垫板,所述第二顶杆垫板设于所述第一顶杆垫板与所述压力传感器之间,所述顶杆隔热板设于所述第一顶杆垫板与所述第二顶杆垫板之间。

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