[发明专利]一种电子元器件组合装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201811640882.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109561619A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 邓蜜;杨浩;梁雪峰 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引脚 连接板 组合装置 开孔 伸入 玻璃焊料 连接使用 外力作用 气密性 脚底 破损 制作 断裂 | ||
1.一种电子元器件组合装置，其特征在于：包括具有第一引脚的电子元器件，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件组合装置，其特征在于：所述开孔为通孔或凹槽。
3.根据权利要求1所述的电子元器件组合装置，其特征在于：所述开孔的直径不小于第一引脚的直径。
4.根据权利要求1所述的电子元器件组合装置，其特征在于：所述连接板包括第二引脚，所述第二引脚通过开孔与对应第一引脚电连接。
5.根据权利要求4所述的电子元器件组合装置，其特征在于：所述连接板包括电路板。
6.根据权利要求1所述的电子元器件组合装置，其特征在于：所述开孔与第一引脚之间设有焊料层或胶层。
7.一种电子元器件组合装置，其特征在于：包括电子元器件本体，通过玻璃焊料与电子元器件本体固定连接的第一引脚，以及设有与第一引脚对应的开孔的连接板，所述第一引脚伸入对应的开孔中且与连接板固定连接。
8.一种电子元器件组合装置的制作方法，其特征在于：所述制作方法应用于如权利要求1-6任一所述的电子元器件组合装置中，所述制作方法包括步骤：
根据电子元器件的第一引脚分布在连接板的对应位置上设置开孔；
将电子元器件的第一引脚伸入对应的开孔中；
将电子元器件的第一引脚与连接板对应固定连接。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述制作方法还包括步骤：使用胶连接工艺或焊接方式将第一引脚与连接板对应固定连接。
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