[发明专利]一种化学机械抛光液在审
| 申请号： | 201811639166.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111378381A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 卞鹏程;荆建芬;姚颖;李恒;黄悦锐;马健 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种碱性化学机械抛光液，包括二氧化硅研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、阴离子表面活性剂、钾盐和氧化剂。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述浓缩样中研磨颗粒的质量百分比含量为10％-35％。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述浓缩样中研磨颗粒的质量百分比含量为15％-30％。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述研磨颗粒的粒径为20nm-200nm。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述研磨颗粒的粒径为40nm-160nm。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述唑类化合物包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、5-苯基四氮唑、5-氨基-四氮唑、巯基苯基四氮唑、苯并咪唑、萘并三唑、2-巯基-苯并噻唑中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述唑类化合物的质量百分比含量为0.005％-1％。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述唑类化合物的质量百分比含量为0.01％-0.5％。
9.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述络合剂包括乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、磷酸、乙二胺四乙酸、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四甲叉膦酸中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述络合剂的质量百分比含量为0.01％-2％。
11.根据权利要求10所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述络合剂的质量百分比含量为0.05％-1％。
12.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述阴离子表面活性剂的亲水基包括羧酸、磺酸、硫酸、磷酸或膦酸及其盐中的一种或多种；所述阴离子表面活性剂的疏水基包括烷基、芳基、烷基与芳基的混合物中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述阴离子表面活性剂包括(C8～C18)烷基苯磺酸盐、(C8～C18)烷基芳烃磺酸盐、亚甲基二萘磺酸盐、烯丙基磺酸盐、(C8～C18)烷基硫酸盐、(C8～C18)烷基芳烃硫酸盐、亚甲基二萘硫酸盐、烯丙基硫酸盐、磷酸乙酯、磷酸丁酯、磷酸辛酯中的一种或多种。
14.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述阴离子表面活性剂的质量百分比含量为0.001％-0.5％。
15.根据权利要求14所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述阴离子表面活性剂的质量百分比含量为0.01％-0.2％。
16.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述氧化剂为过氧化氢。
17.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述氧化剂的质量百分比含量为0.1％-1％。
18.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，
所述钾盐为氢氧化钾、碳酸钾、碳酸氢钾中的一种或多种。
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