[发明专利]一种片状Fe基合金粉体的新型退火工艺有效
| 申请号: | 201811638859.X | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN109706295B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 袁兴平;杨爽;王建斌;刘慧远;李建波 | 申请(专利权)人: | 苏州铂韬新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C21D1/26 | 分类号: | C21D1/26;C21D1/74;C21D9/00;B22F1/00 |
| 代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 刘燕娇 |
| 地址: | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 片状 fe 合金粉 新型 退火 工艺 | ||
一种片状Fe基合金粉体的新型退火工艺,包括步骤:(1)将高能球磨干燥后所获得的片状Fe基合金粉体粗粉与氮化物及氧化物粉末混合均匀,转移至退火炉膛内;(2)退火炉膛内通入H2,通气气流200‑600m3/h,升温至600‑1200℃退火1‑2h,后缓慢降至室温后出料;(3)将退火后获得的混合粉体转移至磁粉筛选器,筛选后得所述片状Fe基合金粉体。经新型退火工艺处理后的片状粉体,不会因热处理工艺造成粉体形貌发生明显变化,且松装和振实密度有相应提高,形貌更加规整,趋于扁平化,并且拥有优异的电磁波吸收性能。
技术领域
本发明属于片状粉体的生产技术领域,涉及一种片状Fe基合金粉体的新型退火工艺
背景技术
近些年,随着广播、电视、微波通讯等技术的快速发展,射频设备的功率成倍增加,地面上的电磁辐射大幅度增加。面临着5G时代的到来,电磁污染问题将会与人们生活越来越密切,常用的电器如手机、电磁炉、电子仪器、医疗器械等设备,它们工作时产生的各种不同波长频率的电磁波将充斥空间,当电磁辐射强度超过人体所能承受的或仪器设备所能容许的限度时,即产生了电磁污染。
目前常用的片状Fe基合金粉体的制备工艺采用高能球磨法,通过力学作用,使球形颗粒变为片状粉体,其具有产量大、效率高的特点。经球磨干燥后的片状粗粉,退火热处理工艺,消除球磨等其他机械操作过程中产生的多余应力,即可得到所需产品。但实际生产过程中,在退火热处理工序中,常常伴随片状粉的凝集,造成粉体颗粒的长大,达不到预期的径厚比,粉体变形扭曲片状化程度降低,从而影响目标产品的磁导率和电磁波吸收性能。
因此,上述问题亟待解决。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种片状Fe基合金粉体的新型退火工艺。
技术方案:本发明提供了一种片状Fe基合金粉体的新型退火工艺,包括以下步骤:
(1)将高能球磨干燥后所获得的片状Fe基合金粉体粗粉与氮化物及氧化物粉末混合均匀,转移至退火炉膛内;
(2)退火炉膛内通入H2,通气气流200-600m3/h,升温至 600-1200℃退火1-2h,后缓慢降至室温后出料;
(3)将退火后获得的混合粉体转移至磁粉筛选器,筛选后得所述片状Fe基合金粉体。
本发明所述的片状Fe基合金粉体的新型退火工艺,方法合理,其中,采用Fe基合金粉体作为电磁波吸收材料,能够将投射到自身表面,产生磁滞损耗、涡流损耗和剩余损耗等极化机制,吸波掉大部分电磁波,并通过材料的电或磁损耗将电磁能量转换为热能或者其他形式的能量而耗散掉,且反射、散射和透射都很低的复合型功能材料。目前,由电磁波吸收材料制成的吸波材料常被应用于电子设备内,从而来提高仪器设备所能容许的限度,减少电磁污染。此外,片状化的Fe基合金微粉拥有较大的比表面积,具有极高的径厚比和各向异性,拥有较大的比表面积,可以突破Snoke极限的限制,获得非常高的磁导率,从而拥有优异的电磁波吸收性能。并且,当片状颗粒的径厚比在10-1000之间时,其磁导率可以提高10-100倍,并且软磁合金中介电常数随频率变化不敏感,能够显著提升低频吸波性能。
进一步的,上述的片状Fe基合金粉体的新型退火工艺,Fe基合金粉体包括Fe-Si合金微粉、FeNi坡莫合金微粉,Sendust合金微粉,FeSiCr铁硅铬合金微粉。Fe基合金微粉可以根据需要进行选择,其属于磁损耗型吸收剂,依靠磁滞损耗、涡流损耗和剩余损耗等极化机制衰减吸收电磁噪音,具有强吸收,效果好、厚度薄、工作频带宽、重量轻、粘结强度高等特点。
进一步的,上述的片状Fe基合金粉体的新型退火工艺,所述片状Fe基合金粉体粗粉:氮化物:氧化物=1:1-10:1-10。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州铂韬新材料科技有限公司,未经苏州铂韬新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811638859.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





