[发明专利]晶圆缺陷分析系统及分析方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷分析系统，对晶圆的缺陷进行扫描及分析，其特征在于：包含如下的组件：

缺陷扫描系统，所述的缺陷扫描系统用于晶圆的缺陷扫描，获取晶圆的缺陷位置分布信息；

CP系统，所述CP系统为晶圆自动测试机台，用于获取晶圆的CP测试信息；

所述缺陷扫描系统和CP系统之间能进行数据交换，形成动态的联动关系。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的晶圆的缺陷位置分布信息包含LOT ID、晶圆ID、站点信息、缺陷类型、缺陷数量以及缺陷位置分布信息。

3.如权利要求1所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的CP测试信息包含LOTID、晶圆ID、良率失效Bin代码、良率损失晶粒分布信息以及失效晶粒数目信息。

4.如权利要求1所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的CP系统及缺陷扫描系统，在测试时，具有多个测试项目分站进行，每一站点的每个测试项目均包含有缺陷扫描及CP测试，以获取相应的测试数据。

5.如权利要求1或4所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的CP系统与缺陷扫描系统进行数据交换，是将每个站点的每种缺陷和由该缺陷导致的CP失效Bin建立一一对应的关系，缺陷数目、分布及良率损失晶粒数目和分布建立一一对应的关系，并将所述的对应关系存储在缺陷扫描系统及CP系统机台内。

6.一种晶圆缺陷分析系统的分析方法，其特征在于：所述的分析系统包含缺陷扫描系统及CP系统；

所述缺陷扫描系统和CP系统之间能进行数据交换，形成动态联动关系：每个站点的每种缺陷与由该种缺陷导致的CP失效Bin建立一一对应的关系，缺陷数目、分布及良率损失晶粒数目和分布建立一一对应的关系；将建立的动态联动关系进行存储形成数据库以被查询、调用、匹配；

当所述分析系统检测到缺陷时，向分析系统内输入缺陷站点、缺陷种类，即可获得该种缺陷导致的失效的Bin的信息，以及相应的失效比率。

7.如权利要求6所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述缺陷扫描系统用于获取包含LOT ID、晶圆ID、站点信息、缺陷类型、缺陷数量以及缺陷位置分布的各种信息；所述CP系统用于获取包含LOT ID、晶圆ID、良率失效bin代码、良率损失晶粒分布信息以及失效晶粒数目信息。

8.如权利要求6或7所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的分析系统中，当CP系统检测到低良率情况发生时，向系统输入主要的失效bin分组信息及缺陷分布，分析系统通过匹配数据库中的缺陷信息，迅速找到缺陷发生的站点及缺陷类型。

9.如权利要求6所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的建立联系，是将缺陷在缺陷扫描系统发生的站点以及失效数据,与该缺陷在CP系统中发生的站点以及失效数据进行对比分析，找出其数据的联系。

10.如权利要求9所述的晶圆缺陷分析系统，其特征在于：所述的失效数据，包括失效的Bin名称、缺陷的种类、失效晶粒的分布、失效晶粒的数量、失效的比例或者良率信息。