[发明专利]一种双层电路及其制作方法

权利要求书

1.一种双层电路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1、选择一基材；

步骤S2、在所述基材上形成贯穿该基材的过孔；

步骤S3、将所述基材浸渍于粘附液态金属的胶体内，取出后在所述基材的两面及过孔的内壁上形成粘附液态金属的表面改性层；

步骤S4、通过激光打印在所述基材两面的表面改性层上形成不粘附液态金属的碳粉图案；

步骤S5、在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域涂覆液态金属，形成液态金属双层电路。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述表面改性层的厚度为1μm-500μm。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：在取出所述基材后，烘干所述基材表面附着的胶体，形成所述表面改性层。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述胶体为PDMS、Ecoflex、聚氨酯、硅胶和丙烯酸类聚合物中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述碳粉图案的厚度为1μm-500μm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中包括：利用印刷和/或喷涂的方式在基材的两面整版涂覆液态金属，使液态金属附着在表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基材为打印纸、卡纸、牛皮纸、铜版纸、芳纶纸、铜箔、铁箔、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯片、棉布、麻布、蚕丝布、涤纶布、锦纶布、丙纶布、粘胶纤维布、无尘布、醋酸纤维布中的一种。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述利用印刷和/或喷涂的方式在基材的两面整版涂覆液态金属，包括：

先通过印刷的方式实现基材两面上的液态金属的形成，然后在通过喷涂的方式涂覆过孔内壁。

9.一种利用权利要求1-8任一项所述的制作方法制成的双层电路，其特征在于，包括：

带有过孔的基材；

附着在基材表面上的粘附液态金属的表面改性层；

附着在所述基材两面的表面改性层上的不粘附液态金属的碳粉图案；

附着的在所述表面改性层上未被所述不粘附液态金属的图案所遮挡的区域的液态金属。

10.根据权利要求9所述的双层电路，其特征在于，所述基材的厚度为50μm-5000μm；所述表面改性层的厚度为1μm-500μm；所述不粘附液态金属的图案厚度为1μm-500μm；所述液态金属的厚度为1μm-1000μm。