[发明专利]替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：以质量份数计，包含以下组分：

2.根据权利要求1所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的纳米氧化铁、纳米氧化锌和纳米四氧化三锰的粒径在10nm到100nm的范围内，其纯度大于99.5％。

3.根据权利要求2所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的功能性辅助成份为纳米氧化钛、纳米氧化钴、纳米氧化镍、纳米氧化钙和纳米氧化锡中的一种或几种的混合。

4.根据权利要求3所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的聚丙烯树脂为均聚聚丙烯树脂和共聚聚丙烯树脂中的一种或两种的混合，熔指范围为50到200g/10min，熔指测试条件为230℃，2.16kg。

5.根据权利要求4所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的乙烯丙烯酸酯共聚物为乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物和乙烯丙烯酸丁酯共聚物中的一种或者几种的混合，在共聚物分子中丙烯酸酯的含量为10％到40％，乙烯丙烯酸酯共聚物熔指范围为10到100g/10min，熔指测试条件为190℃，2.16kg。

6.根据权利要求5所述的一种替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的POE接枝马来酸酐为马来酸酐接枝乙烯-丙烯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物或马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物，马来酸酐接枝率为0.8％到1.5％，在共聚物中乙烯和丙烯、丁烯或辛烯的比例为1:1到3:1。

7.根据权利要求6所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和丙烯基三甲氧基硅烷中的一种或几种的混合。

8.根据权利要求7所述的一种替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料，其特征在于：所述的加工助剂包括：抗氧剂和润滑剂，其中：抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、硫代二丙酸二月桂酸酯和β(3,5-二叔丁基-4-羟基丙烯)丙酸辛酯中的一种或几种的混合；润滑剂为油酸酰胺、芥酸酰胺、PE蜡和硅氧烷聚合物中的一种或几种的混合。

9.根据权利要求8所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料的制备方法，其特征在于：包含以下步骤：

(1)按照所述比例准确称量纳米氧化铁、纳米氧化锌、纳米四氧化三锰、功能性辅助成份和硅烷偶联剂，将称量好的上述纳米氧化铁、纳米氧化锌、纳米四氧化三锰和功能性辅助成份投入到密炼机中，将密炼机温度调节为50℃到100℃，混炼8到15分钟，再通过密炼机上的液体喷雾装置边混炼边加入硅烷偶联剂后，继续混炼5到10分钟；

(2)将密炼机温度上升到150到200℃后，投入所述比例的聚丙烯树脂、乙烯丙烯酸酯共聚物、POE接枝马来酸酐和加工助剂，继续混炼10到15分钟；

(3)将密炼好的混合物料通过自动提升机投入到锥双强制喂料机中，锥双强制喂料机的温度维持在150℃到200℃的温度下，由锥双强制喂料机向双螺杆挤出机喂料，双螺杆挤出机造粒，切粒干燥后得到替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料。

10.根据权利要求9所述的替代屏蔽磁环热塑性弹性体复合材料的制备方法，其特征在于：所述双螺杆挤出机依次由加料段、输送段、熔融段和机头组成，其中各段温度设定如下：加料段130-160℃，输送段150-190℃，熔融段170-230℃，机头180-220℃。