[发明专利]一种温度敏感电子标签

说明书

本发明提供一种温度敏感电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明提供的温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。本发明的技术方案能够使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种温度敏感电子标签。

背景技术

温度敏感标签，其核心组成部分多是一种被称为时间-温度指示器(TimeTemperature Indicator)的结构。温度敏感标签可以记录被检测物品在生产加工、储运、销售等各个环节下的温度-时间历史。这类电子标签多用于对生鲜产品、药品、疫苗及其他医疗用品进行监测，检测其是否过长时间暴露在较高的温度环境从而造成变质损坏。

常见的温度敏感标签主要是聚合型、扩散性和酶型标签，上述三类电子标签价格较高，稳定性不好，不适合于大面积推广使用，且很难与物联网技术直接结合。

发明内容

本发明提供一种温度敏感电子标签，可以使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。

本发明提供一种温度敏感电子标签，采用如下技术方案：

所述温度敏感电子标签包括：

基材；

铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；

芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；

液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；

封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。

可选地，所述液态金属感温部与所述铝基天线之间设置有多孔隔离层，所述液态金属感温部的熔点为所述预设温度。

进一步地，所述多孔隔离层中孔洞的孔径为100微米～10毫米。

可选地，所述液态金属感温部包括多孔结构，以及填充于所述多孔结构的孔洞内的液态金属，所述液态金属的熔点等于或高于所述预设温度。

可选地，所述液态金属感温部包括在所述预设温度释放的微胶囊，所述微胶囊的囊芯为液态金属。

可选地，所述温度敏感电子标签还包括与所述液态金属感温部和/或所述铝基天线接触的反应促进部，所述反应促进部包括水。

可选地，所述反应促进部包括的水中含有卤族元素的阴离子。

可选地，所述反应促进部为水滴、囊芯为水的在预设温度释放的微胶囊、水凝胶、啫喱、冻胶、水溶胶、浸润有水的无纺布、浸润有水的吸水纸中的一种。

可选地，所述液态金属感温部与所述铝基天线的电磁耦合线圈位置处交叠。

可选地，所述液态金属感温部包括分别位于不同位置处的多个部分，其中，各部分分别用于在不同的环境温度下使所述铝基天线发生化学反应，或者，各部分分别用于在相同的环境温度下使所述铝基天线以不同的反应速率发生化学反应。

可选地，所述温度敏感电子标签还包括绝热层，所述绝热层位于所述封装层上。