[发明专利]一种PA66增强材料及其制备方法和用途

说明书

本发明提供了一种PA66增强材料及其制备方法和用途。所述PA66增强材料包括如下重量份数的组分：PA66 39‑65份、(乙烯基POSS，MAH)‑g‑PP 5‑10份和增强纤维30‑50份。所述PA66增强材料是通过先采用乙烯基POSS与MAH‑g‑PP反应生成(乙烯基POSS，MAH)‑g‑PP，再与PA66及增强纤维熔融共混的方法制备得到。本发明提供的PA66增强材料具有较高的耐热性和机械强度，较低的介电常数和介电损耗，可用作电子产品的纳米注塑材料。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，涉及一种纳米注塑材料，尤其涉及一种PA66增强材料及其制备方法和用途。

背景技术

纳米注塑材料是一种能够通过纳米注塑技术与金属材料良好结合的高分子复合材料，主要应用于手机、电脑等电子产品中。纳米注塑材料常用的树脂有PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)等。其中，PBT的耐温等级较低；PPS虽然耐温等级较高，但配色困难，难以满足个性化色彩的需求；PA虽然具有良好的耐热和着色性，但也存在介电常数和介电损耗较高的缺点。

伴随着电子信息技术的发展，电子产品对于电磁信号透过率的要求越来越高。5G时代即将来临，其对于电子设备的电磁延迟率和损耗相比4G有着更严苛的要求。而真空离子电镀技术的应用，也要求纳米注塑材料具有更高的耐热性。因此，研发耐热、低介电的纳米注塑材料对电子产品的发展有着重要意义。

降低高分子材料介电常数的方法主要有两种：一是通过分子设计降低材料的极化率；二是形成含有空气间隙的纳米微孔材料。第二种方法多是采用发泡材料，由此造成材料综合力学性能较差，难以满足使用需求。第一种方法则多通过高分子共混实现。

CN 107987525A公开了一种用于纳米注塑的半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法，采用半芳香族聚酰胺和半芳香族聚酰胺-长链脂肪族聚酰胺复合物作为基体树脂，提高了纳米注塑材料的耐热性和粘结力，降低了吸水率，但并未对材料的介电性能进行改进。CN105694447A公开了一种具备LDS(激光直接成型)功能的NMT用聚酰胺树脂组合物，该树脂组合物具有较高的粘结力和较低的收缩率，且可激光直接成型，但同样不涉及介电性能的改进。

因此，为了适应5G产品的要求，有待于研发一种具有较低介电常数和介电损耗的纳米注塑材料。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种PA66增强材料及其制备方法和用途。该PA66增强材料同时具有较高的耐热性和机械强度，较低的介电常数和介电损耗，可用作电子产品的纳米注塑材料。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种PA66增强材料，包括如下重量份数的组分：

PA66 39-65份；

(乙烯基POSS，MAH)-g-PP 5-10份；

增强纤维 30-50份。

需要说明的是，本发明中所述(乙烯基POSS，MAH)-g-PP是指接枝有乙烯基POSS(笼形倍半硅氧烷)和MAH(马来酸酐)的PP(聚丙烯)。

本发明以PA66(聚己二酰己二胺)作为基材，在特定的比例下与(乙烯基POSS，MAH)-g-PP及增强纤维配合，能够使得到的PA66增强材料同时具有较高的耐热性和机械强度，较低的介电常数和介电损耗。