[发明专利]制程用热剥离型导电胶带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种制程用热剥离型导电胶带，包括导电金属箔层、护膜层、丙烯酸树脂胶黏层和离型膜层，所述丙烯酸树脂胶黏层原料中包含可膨胀微球发泡剂，此可膨胀微球发泡剂通过以下步骤制得：S1.将丙烯腈、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、1,6‑己二醇二丙烯酸酯、1,4‑丁二醇乙烯醚、正己烷、过氧化苯甲酰充分混合均匀，制得油相；S2.将乙烯基‑2‑丙基乙磺酸钠、乙二醇、三乙胺、氢氧化镁、2‑吗啉乙磺酸、去离子水加入到反应器中，高速乳化均匀，然后加入油相，充分搅拌均匀后，加热至40~50℃，密封，反应12~24h，降温后出料，洗涤；该胶带受热后胶层能够快速失去粘性，从而使其易于从保护的原件表面剥离，不易残胶。

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种制程用热剥离型导电胶带。

背景技术

随着消费电子行业的进步，当代电子产品正不断向智能化、薄型化的方向发展，这也对电子元件、晶元等的精密加工环节提出了更高的要求。在加工环节中需要对元件表面进行固定和保护，保证其在加工过程中不会发生表面损伤或因移动而影响尺寸。

目前该行业所使用的单面胶带虽能发挥很好的固定功能，但是不具有精密加工中要求的垂直导电的性能，另外切割完毕后也不易从细小的元件表面剥离，影响后制程工作效率。因此，如何开发出一种具有垂直导电性能，且加热易从元件表面剥离的制程用热剥离型导电胶带，成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的在于提供一种制程用热剥离型导电胶带，该胶带具有热解粘的特性，在受热后胶层失去粘性而易从元件表面剥离，不残胶；本发明的另一个目的是提供一种用于上述制程用热剥离型导电胶带的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种制程用热剥离型导电胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；

所述离型膜层由离型膜基材和涂布于离型膜基材表面的离型剂层组成，所述护膜层进一步包括护膜基材和设置于护膜基材表面的黏胶层；

所述丙烯酸树脂胶黏层原料由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 15~25份，

丙烯酸异辛酯 10~20份，

甲基丙烯酸甲酯 5~10份，

丙烯酸 1~5份，

环氧树脂 8~15份，

异氰酸酯基丙烯酸乙酯 5~10份，

偶氮二异丁腈 2~5份，

2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑 1~5份，

异辛酸锌 0.1~2份，

硅烷偶联剂 0.5~5份，

十二硫醇 0.1~1份，

聚环氧乙烷 3~8份，