[发明专利]晶圆用覆膜装置

说明书

本发明涉及芯片加工领域，具体公开了晶圆用覆膜装置，包括覆膜底座，覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。本发明解决了现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及晶圆用覆膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜。传统的贴膜工艺，薄膜成卷地设置，薄膜卷旋转后不断放出薄膜，薄膜的面积大于晶圆的面积。将薄膜贴附在晶圆表面后，手持或者利用机械手夹持刀片沿晶圆的边缘切割薄膜，将超出晶圆的多余薄膜切除，从而完成在晶圆表面贴膜的工艺。

但是上述的贴膜过程中，由于贴膜操作人员施力大小的不同，时常会造成晶圆与薄膜之间存在气泡。当晶圆表面出现气泡后则需要将已贴的薄膜去除，再进行二次贴膜，不仅浪费原料而且降低了贴膜的效率。

发明内容

本发明意在提供晶圆用覆膜装置，以解决现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：晶圆用覆膜装置，包括覆膜底座，覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。

本技术方案的原理及有益效果在于：本技术方案中覆膜底座起到整体支撑的作用，覆膜底座内的固定槽用于对待覆膜的晶圆进行容纳和固定；在晶圆覆膜前，水囊内的水会沿滴水孔滴到晶圆上，而后将薄膜贴附到滴了水滴的晶圆上，覆膜组件用于对覆膜后的晶圆进行挤压，使得薄膜与晶圆紧密贴合。伸缩套筒在薄膜贴附后，由于伸缩套筒位于中部，伸缩套筒在下压薄膜的过程中会首先挤压晶圆的中心，使得晶圆中心处的水滴向外围扩散，挤压组件用于对覆膜后的晶圆进行进一步的挤压，继续将水滴向晶圆外缘挤压推进，最终将水排出，在水排出的过程中，水移动过程中会吸纳晶圆覆膜时产生的气泡，使气泡被排出，避免了现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。限位驱动件用于限定挤压组件沿晶圆滑动的行程，可实现自动确定挤压排除气泡和水的结束点。

进一步，还包括机架，伸缩套筒包括转动连接在机架上的第一套筒，第一套筒内滑动连接有第二套筒，第二套筒的底部固接有密封板，密封板的底端中部设有弹性块，密封板与第一套筒之间固接有支撑弹簧。

机架起到支撑的作用，支撑弹簧在伸缩套筒未下压晶圆时起到支撑第一套筒和第二套筒的作用；当伸缩套筒下压晶圆时，第二套筒接触覆膜的晶圆的表面后，第二套筒会相对第一套筒向靠近第一套筒的一侧滑动，使得伸缩套筒的长度减小，密封板中部的弹性块用于对晶圆上滴水的位置进行精确的挤压，且由于弹性块具有弹性，弹性块还具有一定的缓冲作用，避免晶圆的损坏。

进一步，挤压组件包括多个铰接在第一套筒外壁的挤压杆，挤压杆的底端均活动连接有挤压块，挤压块内均设有开口槽，开口槽内均设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部固接有切割刀。

当伸缩套筒下压覆膜的晶圆后而使伸缩套筒长度减小时，铰接在第一套筒外壁的挤压杆会在限位驱动件的限制下沿晶圆的中部向晶圆外缘径向滑动，当挤压杆端部的挤压块滑动到与晶圆脱离并位于环形槽内时，电动伸缩杆伸长，使得切割刀伸出开口槽，对多余的薄膜进行切割，实现了晶圆覆膜后自动切割修边的过程。