[发明专利]一种液晶膜片切割方法及成品液晶膜片

权利要求书

1.一种液晶膜片切割方法，其特征在于，所述液晶膜片切割方法包括步骤：

S1，将液晶膜片切割成多个预设尺寸的成品膜片；

S2，在所述成品膜片的正面、离所述成品膜片的四周边缘线预设距离处进行切割形成一将上膜基材和上膜导电层切断的半切断线。

2.如权利要求1所述的液晶膜片切割方法，其特征在于，所述半切断线距离所述成品膜片四周边缘线0.05mm～15mm。

3.如权利要求1所述的液晶膜片切割方法，其特征在于，所述液晶膜片切割方法包括步骤：S3，将被所述半切断线切断、处于所述半切断线与四周边缘线之间的上膜基材和上膜导电层去除。

4.如权利要求1所述的液晶膜片切割方法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用激光切割、模具冲压或刀具热切方式将液晶膜片切割成多个预设尺寸的成品膜片；在所述步骤S2中，采用激光切割、模具冲压或刀具热切方式在所述成品膜片的正面、离所述成品膜片的四周边缘线预设距离处进行切割形成半切断线。

5.一种液晶膜片切割方法，其特征在于，所述液晶膜片切割方法包括步骤：

S1，将液晶膜片切割成多个预设尺寸的成品膜片；

S2，在所述成品膜片的反面、离所述成品膜片的四周边缘线预设距离处进行切割形成一将下膜基材和下膜导电层切断的半切断线。

6.如权利要求5所述的液晶膜片切割方法，其特征在于，所述半切断线距离所述成品膜片四周边缘线0.05mm～15mm。

7.一种成品液晶膜片，其特征在于，所述成品液晶膜片包括有膜片本体，所述膜片本体包括有由上至下依次排布粘合的上膜基材、上膜导电层、液晶层、下膜导电层和下膜基材，所述膜片本体的正面、离所述膜片本体的四周边缘线预设距离处形成有一将上膜基材和上膜导电层切断的半切断线。

8.如权利要求7所述的成品液晶膜片，其特征在于，所述半切断线距离所述膜片本体的四周边缘线0.05mm～15mm。

9.如权利要求7所述的成品液晶膜片，其特征在于，所述上膜导电层和下膜导电层采用ITO薄膜、纳米银线导电膜、石墨烯导电膜或高分子材料导电膜。

10.一种成品液晶膜片，其特征在于，所述成品液晶膜片包括有膜片本体，所述膜片本体包括有由上至下依次排布粘合的上膜基材、上膜导电层、液晶层、下膜导电层和下膜基材，所述膜片本体的反面、离所述膜片本体的四周边缘线预设距离处形成有一将下膜基材和下膜导电层切断的半切断线。