[发明专利]一种天线设置方法、天线结构及手机外壳

说明书

本发明提出了一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。该方法包括以下步骤：S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳壳上开设有至少一个通孔；S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板；S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。该天线设置方法简单，经该方法设置的天线性能好，非常适用于无线电子设备的外壳，具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。

技术领域

本发明涉及通讯领域，具体涉及一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。

背景技术

目前，随着人们对产品外观及手感的要求越来越高，手机、手表等手持及穿戴设备，特别是儿童及老年产品，要求表面摸起来柔软，天线的信号得到最大的发挥。

现有技术中，天线的设置方法主要有以下两种：

一、先注塑塑料外壳，然后在塑料外壳上做LDS天线，接着在整个外壳上做喷油。然而塑料表面做了LDS天线后，表面变得凹凸不平，喷油后表面有明显的凸凹不平的外观，很难让人接受。机壳喷油久了又很容易掉漆，掉漆后的外观很丑。掉色掉漆，导致客户的退机等各方面问题。

二、先注塑机壳，然后贴FPC天线在机壳内表面，然而天线贴在在机壳内部，隔主板近导致天线性能差，其次，机壳内部结构复杂,很难找到平滑的地方贴FPC。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种天线设置方法、天线结构及手机外壳。

为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种天线设置方法，包括以下步骤：

S1，在线路板的外侧设置电子设备外壳，该外壳壳上开设有至少一个通孔；

S2，在该外壳表面上设有天线，所述天线部分设置于所述外壳外表面上，且穿过所述通孔连接至线路板；

S3，用绝缘体制成的通孔塞塞住所述通孔；

S4，在外壳外侧采用液态可注塑材料进行注塑，注塑材料至少覆盖所述天线。

该天线设置方法简单，经该方法设置的天线性能好，非常适用于无线电子设备，具有耐用、不易被磨损的优点。

优选的，所述液态可注塑材料为液态硅胶，这具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。

进一步的，所述步骤S4中，在所述液态硅胶内加入色粉，然后再进行注塑。这样具有外观美观的特点。

进一步的，还包括步骤S5，待液态硅胶凝固后，于硅胶外表面喷涂保护油层。这样具有外观美观的特点，而且喷涂保护油层后手感更佳，还能防止硅胶粘连灰尘。

本发明还提出了一种天线结构，包括天线，该天线部分设置于电子设备的外壳外表面上，所述天线连接至线路板，所述外壳外表面设有至少覆盖所述天线的硅胶层。该天线结构简单，天线性能好，适用于无线电子设备的外壳，具有耐用、不易被磨损以及手感好的优点。

进一步的，所述硅胶层覆盖于所述外壳的整个外表面。

进一步的，所述外壳外表面设有凹陷区，所述天线设置于凹陷区内，所述硅胶层覆于凹陷区上。这使得该天线结构更薄，用于电子设备上时，使得电子设备外形更美观。

进一步的，所述外壳上设有至少一个通孔，所述天线穿过通孔连接至线路板。

进一步的，所述天线为电镀于所述外壳表面及通孔壁上的电镀天线。

进一步的，所述通孔内设置有通孔塞，这为该天线结构的制作提供了便利，避免在注塑硅胶层时，液态硅胶流入通孔内，污染线路板。